2023年5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（证券代码：688249）在上交所举行上市仪式。
为积极开发多元化产品、向更先进制程节点顺利发展，晶合集成选择 40 纳米、28 纳米和后照式 CMOS 图像传感器芯片制造工艺技术、微控制器芯片工艺平台作为先进工艺研发项目。此外，为加强资产完整性、独立性，晶合集成拟向合肥蓝科收购制造基地厂房及厂务设施，收购完成后，晶合集成将拥有主要生产经营厂房、现有土建建成部分对应的土地及配套厂务设施的完整所有权。同时，为补充公司资本金实力，增强公司市场竞争力，拟定 15 亿元用于补充流动资金及偿还贷款。
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