- 1. 玻璃基板（Glass Substrate / Interposer）
- 永久载体：最终留在产品里，是芯片封装的 “地基”。
- 核心功能：承载 CPU/GPU/HBM，做电源 / 信号布线；2.5D 中作中介层（带 TGV 玻璃通孔）。
- 生命周期：永久使用，不可复用。
- 2. 玻璃载板（Glass Carrier Wafer）
- 临时支撑：制程 “托盘”，用完即拆。
- 核心功能：仅提供机械支撑，防止超薄晶圆（10–20μm）在减薄 / 键合时翘曲、碎裂；无电气互联功能。
- 生命周期：临时使用，可重复 3–4 次。
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二：关键区别（速览） -
对比项 玻璃基板 玻璃载板 核心功能 承载 +信号互联（TGV 通孔） 纯机械支撑，无电气功能 生命周期 永久，留在成品内 临时，制程后移除，可复用 TGV 通孔 有 （垂直导电） 无 应用阶段 封装后成品（2.5D/3D、FOPLP） 晶圆制造 / 封装制程中（减薄、TSV、键合） 典型厚度 500–1000μm 200–500μm CTE 匹配 与硅高度匹配（3–5 ppm/℃） 仅需制程临时匹配，要求较低 成本与价值 高，核心增值部件 中，制程辅助耗材
三、应用场景
玻璃基板：AI 大 GPU/Chiplet、HBM、光模块、高频高速互联（112G/224G）。
- 玻璃载板：超薄晶圆加工、3D IC、FO-WLP、混合键合等制程。
四、总结
载板管加工，基板管性能；载板是短期现金牛，基板是长期核心赛道。
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