跳至内容
  • 周五. 4 月 3rd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆 玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗? 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机 蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线 又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab
先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab
TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab
TGV

又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地

2026-04-01 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
TGV
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
先进封装
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
TGV
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
TGV
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
先进封装
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
TGV
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
IGBT 会议、论坛

广德东风半导体科技有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

2023-06-05 gan, lanjie

IGBT Industry Forum 6月29日,广德东风…

IGBT

一文带你了解IGBT!

2023-06-05 gan, lanjie

IGBT(Insulated Gate Bipolar Tr…

IGBT

常见的功率半导体器件封装用陶瓷基板材料

2023-06-05 gan, lanjie

功率电子器件即功率半导体器件(power electroni…

IGBT

台芯科技“IGBT的封装结构与工艺专利导航”申报成功

2023-06-05 gan, lanjie

近日,烟台市市场监督管理局公示2023年烟台市企业专利导航项…

行业动态

新品发布|英迪芯微推出高集成度多合一的车规级微马达控制SoC芯片

2023-06-05 gan, lanjie

点击上方蓝字关注我们 小小Lite芯片,助力客户Meta业务…

先进封装

铜线在汽车 IC 中的兴起

2023-06-05 gan, lanjie

2011 年,黄金(Au) 的价格飙升至 1900 美元/盎…

SiC 设备

100微米以下超精密磨削!北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售

2023-06-04 gan, lanjie

近日 北京中电科电子装备有限公司 (以下简称北京中电科) 碳…

IGBT

IGBT模块生产工艺流程及主要设备

2023-06-04 ab

6月29日,2023年 IGBT 产业论坛,将在昆山金陵大饭…

IGBT 投融资

喜讯 丨北一半导体完成超1.5亿元B轮融资,加速高端功率半导体芯片和模块产品的研发与推广

2023-06-03 ab

原文始发于微信公众号(北一半导体科技有限公司):喜讯 丨北一…

IGBT SiC

喜讯 丨北一半导体完成超1.5亿元B轮融资,加速高端功率半导体芯片和模块产品的研发与推广

2023-06-03 ab

原文始发于微信公众号(北一半导体科技有限公司):喜讯 丨北一…

文章分页

1 … 361 362 363 … 681
近期文章
  • 国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
  • 玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
  • 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
  • 蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
  • 又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (427)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (366)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab
先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab
TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号