跳至内容
  • 周五. 4 月 3rd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆 玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗? 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机 蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线 又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab
先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab
TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab
TGV

又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地

2026-04-01 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
TGV
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
先进封装
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
TGV
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
TGV
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
先进封装
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
TGV
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
IGBT

干货 | 一文搞懂IGBT的损耗与结温计算

2023-06-06 ab

点击👆一点电子👇关注我,右上角“...”设为 ★星标★,技术…

硅晶片

麦斯克电子材料:自主研发,助力半导体硅片国产化替代

2023-06-06 gan, lanjie

5月29日,在位于洛阳高新区的麦斯克电子材料股份有限公司,该…

陶瓷基板

岡本硝子陶瓷基板工厂将于7月开始运营

2023-06-06 gan, lanjie

据岡本硝子消息,其与U-MAP共同推进的支持EV等功率半导体…

IGBT 会议、论坛

6月29日,广林达电子将出席昆山IGBT产业论坛,并做《全自动IGBT超声检测技术及应用》的主题演讲

2023-06-06 gan, lanjie

6月29日,广林达电子 半导体事业部总经理 叶乐志将出席在昆…

陶瓷基板

“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板

2023-06-06 gan, lanjie

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封…

行业动态

尼得科与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案

2023-06-06 gan, lanjie

2023年6月5日,尼得科株式会社(Nidec Corpor…

行业动态

格芯和意法半导体合作共建法国300mm半导体制造工厂

2023-06-06 gan, lanjie

2023 年 6 月 5 日,格芯(GlobalFoundr…

行业动态

村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化

2023-06-05 gan, lanjie

2023年6月5日,株式会社村田制作所(以下简称"村田")完…

设备

晶盛机电与西部超导签订战略合作协议

2023-06-05 gan, lanjie

6月5日,浙江晶盛机电股份有限公司(简称“晶盛机电”)和西部…

IGBT 会议、论坛

6月29日,芯能半导体将出席昆山IGBT产业论坛,并做《新一代微沟槽技术IGBT芯片的研发》的主题演讲

2023-06-05 gan, lanjie

6月29日,芯能半导体 研发总监 滕渊将出席在昆山举办的20…

文章分页

1 … 360 361 362 … 681
近期文章
  • 国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
  • 玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
  • 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
  • 蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
  • 又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (427)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (366)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab
先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab
TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号