在5G/6G通信、毫米波雷达（24GHz以上）及AI算力芯片等高需求应用的强劲驱动下，集成无源器件（IPD）技术在滤波器、双工器、功分器、衰减器、耦合器等关键无源元件中的应用日益广泛。相较于传统硅基板，玻璃基板凭借其低介电损耗、高热稳定性、高电阻率、可调热膨胀系数等卓越材料特性，为无源器件提供了更高性能、更高集成度的理想平台。
云天半导体凭借在玻璃通孔（TGV）技术领域的深耕与突破， 专注于TGV及其相关工艺的持续创新，研发推出了覆盖广泛应用的玻璃基IPD器件，为5G/6G通信、毫米波雷达、高速互联等前沿应用提供了核心无源解决方案。近期与厦门大学共同研发的毫米波无源器件测试结果优良，产品突破设计及制程工艺的限制，在8英寸玻璃晶圆上集成24种不同结构、不同尺寸的无源器件，其中包含如传输线、滤波器、谐振环等多种类型器件。不同器件根据自身的结构设计，展现出不同的性能，其工作频段横跨5GHz至90GHz，可满足Sub-6GHz、毫米波乃至更高频段的应用需求。产品最终的测试结果与仿真结果数据基本一致，表现出卓越的传输性能（低插入损耗）和精准的滤波特性（高选择性）。双频滤波器的S参数对比图如下图所示，双频带中心频率分别为16.65GHz与25.85GHz，而插入损耗仅为1.32dB与1.36dB，在三倍频处仍旧可以达到20dB以上的带外抑制，表现出良好的带通滤波性能与高带外抑制。器件面积仅为0.267λ*0.222λ，而3dB分数带宽分别为21.38%与15.24%，矩形系数分别为1.53与1.50，在保持较小尺寸的同时具有较高的选择比。
双频滤波器S21曲线
双频滤波器S11曲线
云天半导体的玻璃基IPD技术在产能与良率上已实现快速爬升，有力推进了高端无源器件的国产化进程，为5G/6G、AI算力、智能驾驶等战略产业提供底层技术自主化的关键支撑，奠定核心竞争力基石。
