近日
成都中科卓尔智能科技集团有限公司
迎来里程碑时刻
完成B轮融资领投方资金交割
本轮融资由中银国际投资发起，旗下科技创新协同发展母基金（下称“中银科创基金”）领投，资金将重点解决半导体光刻用石英掩模基板核心工艺研发及国产化关键产线建设资金需求，加速突破量产瓶颈。多家跟投机构亦在快速推进中，合计B轮融资规模数亿元。
中银国际投资在完成对中科卓尔核心技术、关键工艺、客户验证及质量保障能力的详细尽调后，高度认可中科卓尔在国家泛半导体战略产业中的关键布局。基金将全力推动国家战略资源与中科卓尔的深度赋能，协同产业链上下游，加速填补国家战略产业链核心环节空白，支持公司自主研发中试到规模产业化。
01 中科卓尔：解决国家超精密抛光和高性能镀膜的“卡脖子”技术
中科卓尔承担了国家半导体空白掩模版产业链基础能力项目攻关，突破了掩模版基板精密抛光和高性能镀膜的“卡脖子”技术，具有从工艺到核心设备的研发和生产能力。公司成立于2018年，创始人中科院杨伟博士在中科院青年创新促进会面向国民经济主战场的影响和号召下，努力打造成为国内极少数聚焦“核心材料+关键工艺+智能装备”的技术自主可控的硬科技新质生产力赛道冠军企业，带领团队通过产学研协同创新，不断提高产品研发、中试到稳定量产能力。
本轮融资落地，标志着中科卓尔掩模版量产线建设获得知名投资机构的认可，并加速进入发展快车道。未来2-3年，公司将依托持续精进的精密抛光与镀膜工艺能力，紧抓光掩模国产化窗口期，分步骤建设多条制程不断提升的石英掩模版基板量产线，并通过降本增效持续提升客户满意度，有效缓解国内下游光刻掩模版客户对上游稳定、安全供应链的迫切需求。
02中银国际：开创“银行资本+地方国资+民营资本”的科技金融新范式 中银集团作为国内起步最早、投资规模最大的大型金融集团之一，拥有近40年的投资历程，参与设立的各类基金近百只，基金总规模超2,000亿元，其中战略新兴产业及硬科技领域的累计投资项目超500个、累计投资金额超过500亿元。 中银国际投资于君总经理表示：“中银集团携手地方政府及产业龙头，分批分期设立中银科创母基金，重点围绕人工智能、量子技术、生物制造等前沿科技领域，以‘子基金+直投’模式开展投资，意向合作基金规模已超过500亿元。”中银科创基金创新构建了“银行资本+地方国资+民营资本”三方协同模式，秉持“投早、投小、投长期、投硬科技”投资策略，为被投企业提供全周期赋能。中科卓尔凭借其行业核心竞争力成为基金在战略性新兴产业集群区域布局中的重点支持企业。 中银国际投资项目负责人杨骏恺强调：“成都作为国家级科技创新与产业升级的战略支点，承载了国家重大新质生产力布局的核心区域，中银科创基金重点培育先进制造等领域具有高成长潜力的科创企业，深度推动‘科技—产业—资本’融合发展。中科卓尔在半导体材料领域具备技术稀缺性与产业链卡位优势，团队拥有十余年产业积淀，高度契合国家‘高端制造自主化’战略。我们将通过‘投行+商行’一体化服务，全力助推其跃升为行业龙头。”
03未来展望：科技自立自强征程上的“成都力量” 中科卓尔此次成功引入国家级科创基金战略投资，标志着公司迈入全新发展阶段。公司将充分借力中银集团强大的平台与资源优势，持续深化技术攻坚，推动先进国家垄断的超精密元件实现国产化量产。此次合作不仅强化了国家战略与西部产业升级的深度协同，更标志着中科卓尔向高端半导体产业链核心材料“链主”企业目标迈进的关键一步。 未来，中科卓尔将致力于驱动成都构建“硬科技攻关-资本赋能-全球输出”的产业新生态，矢志践行“精以报国，卓尔益民”的初心，以打造“全球领先的高精密掩模基板高标准、高质量量产”为使命，为国家半导体核心材料尽快完成国产化量产突破注入强劲动能，彰显科技强国路上的坚实“成都力量”。