跳至内容
  • 周四. 6 月 11th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

基板,开始缺货了 <1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术 央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略 晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展! 奥斯诺第二代硅光芯片技术取得重大突破,强化公司在光通领域的竞争力
玻璃基板TGV

基板,开始缺货了

2026-06-11 808, ab
玻璃基板TGV

<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术

2026-06-11 808, ab
光通信

央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略

2026-06-11 808, ab
光罩

晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!

2026-06-11 808, ab
光通信

奥斯诺第二代硅光芯片技术取得重大突破,强化公司在光通领域的竞争力

2026-06-11 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
基板,开始缺货了
玻璃基板TGV
基板,开始缺货了
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
玻璃基板TGV
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
光通信
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
光罩
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
基板,开始缺货了
玻璃基板TGV
基板,开始缺货了
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
玻璃基板TGV
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
光通信
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
光罩
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
最新项目 设备

安徽壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目开工建设

2023-07-24 gan, lanjie

近日,安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地…

IGBT

功率半导体模块封装材料国产化及展望【亮说材料】

2023-07-23 ab

摘要:对功率半导体模块封装材料国产化及进行了展望,分享了部分…

最新项目 测试

四川浩瀚芯程ADC芯片设计开发项目、芯片测试项目签约通江

2023-07-22 gan, lanjie

点击蓝字 关注我们 7月22日,通江县与四川浩瀚芯程科技有限…

晶圆 行业动态

台积电美国晶圆厂4纳米量产推迟

2023-07-21 gan, lanjie

台积电20日举行在线法人说明会,再度调降今年营运目标,预估美…

Chiplet 最新项目

Silicon Box斥资 20 亿美元在新加坡设立芯片代工厂

2023-07-21 gan, lanjie

7月20日,总部位于新加坡的尖端半导体异构集成初创公司 Si…

LTCC/HTCC

康达新材拟6.18亿元收购LTCC材料厂商上海晶材100%股权

2023-07-21 gan, lanjie

7月20日,康达新材料(集团)股份有限公司(证券代码:002…

最新项目 陶瓷基板

富乐华计划在马来西亚建设功率半导体陶瓷基板新工厂

2023-07-21 gan, lanjie

7月19日,日本磁性技术控股股份有限公司(Ferrotec …

SiC 工艺技术

研究员开发出碳化硅原子水平上表面平坦化新技术,可提高效率节约成本

2023-07-21 gan, lanjie

早稻田大学理工学院教授乗松 航(名古屋大学客座教授)、名古屋…

IGBT 塑料

巴斯夫特性材料在IGBT上的应用

2023-07-21 gan, lanjie

作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT应用非常广泛,如家…

SiC

海希通讯拟增资全资子公司1亿元开展碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务

2023-07-20 gan, lanjie

7月19日,上海海希工业通讯股份有限公司(股票代码:8313…

文章分页

1 … 351 352 353 … 700
近期文章
  • 基板,开始缺货了
  • <1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
  • 央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
  • 晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
  • 奥斯诺第二代硅光芯片技术取得重大突破,强化公司在光通领域的竞争力
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (56)
  • FOPLP (56)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,085)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (404)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (76)
  • 光电共封 (27)
  • 光罩 (24)
  • 光通信 (57)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (186)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (499)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

基板,开始缺货了

2026-06-11 808, ab
玻璃基板TGV

<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术

2026-06-11 808, ab
光通信

央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略

2026-06-11 808, ab
光罩

晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!

2026-06-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号