半导体产业资源汇总
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实现第三代半导体——SiC（碳化硅）芯片自主量产并达到国际领…
近日，韩国MLCC厂商AVATEC宣布决定扩大其生产线，生产…
4月18日，云南宇泽半导体有限公司楚雄基地、广南基地、东川基…
携手推进“双湾”融合发展 无锡高新区集成电路产业 再获一子！…
4月17日，日立高新技术（Hitachi High-Tech…
日本佐贺大学研究人员嘉数誠等开发了世界上第一个使用金刚石半导…
氮化硅具有高断裂韧性，被认为是一种很有前途的功率模块基板材料…
Plan Optik AG和 4JET microtech共…
4月18日，长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成…
