跳至内容
  • 周四. 6 月 11th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

基板,开始缺货了 <1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术 央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略 晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展! 奥斯诺第二代硅光芯片技术取得重大突破,强化公司在光通领域的竞争力
玻璃基板TGV

基板,开始缺货了

2026-06-11 808, ab
玻璃基板TGV

<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术

2026-06-11 808, ab
光通信

央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略

2026-06-11 808, ab
光罩

晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!

2026-06-11 808, ab
光通信

奥斯诺第二代硅光芯片技术取得重大突破,强化公司在光通领域的竞争力

2026-06-11 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
基板,开始缺货了
玻璃基板TGV
基板,开始缺货了
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
玻璃基板TGV
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
光通信
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
光罩
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
基板,开始缺货了
玻璃基板TGV
基板,开始缺货了
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
玻璃基板TGV
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
光通信
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
光罩
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
MLCC

微容科技low ESL解决方案——片式三端子电容式滤波器(MLCF)

2023-07-26 gan, lanjie

随着智能手机,VR ,MR等电子产品的CPU及存储器的高速发…

IGBT

重磅新品发布!森国科推出大功率IGBT分立器件

2023-07-26 gan, lanjie

【产品速报】2023年7月,森国科隆重推出IGBT分立器件新…

最新项目

瑞能半导体全球首座模块工厂落地上海湾区高新区

2023-07-26 gan, lanjie

7月25日,瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区…

SiC 设备

烁科热工首台碳化硅无压烧结炉完成出厂调试并顺利发货

2023-07-26 gan, lanjie

点击蓝字,关注我们 7月25日,烁科热工公司(以下简称“公司…

最新项目 设备

陶特科技半导体扩散设备及材料一体化项目开工

2023-07-26 gan, lanjie

7月25日,陶特科技(合肥)有限公司半导体扩散设备及材料一体…

MLCC

KEMET 推出全新 X7R 高压 VW80808 系列车用MLCC

2023-07-25 gan, lanjie

国巨集团旗下品牌KEMET,也是全球电子元件的领先供应商,推…

SiC

快讯 | 智己汽车全域800V双碳化硅平台亮相,将率先搭载于智己LS6

2023-07-24 ab

日前,智己汽车全域800V双碳化硅平台亮相!全新高压平台将率…

SiC

智己汽车全域800V双碳化硅平台亮相,将率先搭载于智己LS6

2023-07-24 gan, lanjie

日前,智己汽车全域800V双碳化硅平台亮相!全新高压平台将率…

IGBT

翠展微电子一体化高性能逆变砖模块技术详解

2023-07-24 gan, lanjie

电动汽车多合一动力总成对功率模块提出了更高的要求,翠展微电子…

IGBT

华虹半导体拟筹资212亿元科创板上市

2023-07-24 ab

大半导体产业网消息,华虹半导体7月23日发布晚间公告称,公司…

文章分页

1 … 350 351 352 … 700
近期文章
  • 基板,开始缺货了
  • <1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
  • 央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
  • 晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
  • 奥斯诺第二代硅光芯片技术取得重大突破,强化公司在光通领域的竞争力
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (56)
  • FOPLP (56)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,085)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (404)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (76)
  • 光电共封 (27)
  • 光罩 (24)
  • 光通信 (57)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (186)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (499)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

基板,开始缺货了

2026-06-11 808, ab
玻璃基板TGV

<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术

2026-06-11 808, ab
光通信

央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略

2026-06-11 808, ab
光罩

晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!

2026-06-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号