7月20日，总部位于新加坡的尖端半导体异构集成初创公司 Silicon Box 周四在新加坡开设了一家耗资 20 亿美元的先进半导体制造代工厂，旨在扩大"chiplet"技术的采用。在新加坡经济发展委员会的支持下，这家占地 73,000 平方米的工厂将创造超过 1,000 个就业岗位。
Silicon Box首席执行官Dr. Han Byung Joon表示："Silicon Box 已做好准备解决chiplets的独特挑战，这对于推动新兴技术至关重要。公司专家团队拥有 30 多年的多部门经验、关键的合作伙伴生态系统和专有的互连技术，将缩短chiplets的设计周期，降低新设备成本，降低功耗，并为人工智能 (AI)、数据中心、电动汽车 (EV)、移动和可穿戴设备等领域的行业合作伙伴加快上市时间，同时保护其知识产权 (IP)。"
尽管新兴技术具有广阔的潜力和高需求，但chiplet的部署仍然面临制造能力、复杂性和成本方面的挑战。 Silicon Box 的专有制造方法以低成本设定了设计灵活性和电气性能的新标准，并使用亚 5 微米技术提供最短的互连之一。 半导体设计周期的灵活性使该行业能够有效且高效地在整个半导体价值链中进行扩展。