“我会承担投资成本，所以请先确保基板的供应”，最近，某科技客户对供应商如是说。
人工智能（AI）半导体市场供应链保障的竞争正进入一个新阶段。就在一两年前，高带宽内存（HBM）还是最难获得的组件。此后，通用DRAM和NAND闪存的短缺问题日益严重，而最近，半导体衬底又成为新的瓶颈。
谷歌和高通等大型科技公司，以及三星电子、SK海力士和美光等存储器制造商，都在积极争取人工智能半导体衬底制造商扩大产能。业内人士指出，人工智能半导体供应链的竞争焦点正从芯片和存储器转向衬底。随着人工智能半导体需求的激增，此前在HBM市场出现的“预投资和长期合同”模式正在基板市场重现。
即使建好了工厂，也至少需要 2 年时间才能实现大规模生产。
PCB通常被称为半导体的“道路”或“神经网络”。它们的作用是支撑半导体芯片并传输电力和电信号。无论人工智能芯片的性能多么高，如果基板不足或性能差，最终产品都无法生产。
随着人工智能数据中心市场的快速增长，对基板的需求也呈爆炸式增长。据市场研究公司Market Research Intellect预测，倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板市场规模预计将从2024年的15万亿韩元增长到2031年的35万亿韩元。
服务器级 FC-BGA 封装对于 NVIDIA 的图形处理器 (GPU)、谷歌的张量处理器 (TPU) 以及各种 AI 加速器至关重要。高性能倒装芯片级封装 (FC-CSP) 则广泛应用于下一代内存，例如 HBM、GDDR7 和 SOCAM。问题在于供应。从建立生产线到基板量产，通常需要两年以上的时间。这种生产模式并非只需订购设备即可立即启动。此外，还需要高难度的工艺技术。业内人士表示：“即使现在决定扩大产能，实际的大规模供应也要到 2028 年左右才能实现。”
为应对激增的需求，LG Innotek计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，以扩大其人工智能半导体基板的产能，生产基地主要位于越南龟尾和海防。业内人士预计，位于海防（正在开发成为新的生产基地）的生产设施建成后，将于2028年开始量产。
用于人工智能服务器的FC-BGA基板市场一直由三星电机、日本Ibiden和台湾Unimicron主导。然而，由于近期人工智能服务器投资的激增，主要企业的产能正迅速消耗殆尽。因此，客户开始寻找新的供应商，LG Innotek正是在此过程中脱颖而出。一位业内人士表示：“主要企业的许多生产线都已被长期客户的订单填满”，并补充道：“新客户很难获得额外的订单。”
尽管LG Innotek在服务器FC-BGA市场属于后起之秀，但它拥有大规模投资能力，并与全球客户建立了紧密的合作关系。其优势在于长期保持移动射频系统级封装（RF-SiP）基板市场全球第一地位的过程中积累的技术实力和生产经验。
随着人工智能半导体市场的近期扩张，除了用于服务器的FC-BGA之外，用于下一代内存（例如GDDR7和SOCAM）的高性能基板FC-CSP的需求也在迅速增长。业界认为，由于此前投资主要集中在利润丰厚的用于人工智能服务器的FC-BGA基板上，FC-CSP的供应能力已相对不足。
更值得注意的是交易方式。过去，半导体基板行业的供应商通常会主动做出投资决策并争取客户。然而，在近期的AI供应链中，这种趋势正在逆转，客户开始主动提出投资支持。
据业内人士透露，一些全球客户要求以长期供货为条件，承担部分生产线扩建成本。另有报道称，双方正在商讨长期协议（LTA），以确保一定的营业利润率或预先设定价格波动范围。这与英伟达此前与内存制造商签订HBM供货合同的方式类似。
事实上，据报道，业内正在讨论利用客户补贴预先资助LG Innotek即将进行的新型半导体基板投资的大部分资金。一位业内人士解释说：“虽然过去价格谈判至关重要，但现在确保销量更为重要。”他补充道：“目前普遍认为，即使这意味着要多花一些钱，也要优先保障供应链。”
