跳至内容
  • 周六. 2 月 14th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

TGV玻璃基板用于CPO光模块 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎 12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地 国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
CPO TGV 光模块

TGV玻璃基板用于CPO光模块

2026-02-12 808, ab
CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
光模块

12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地

2026-02-11 808, ab
TGV 先进封装

国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

2026-02-11 808, ab
晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
TGV玻璃基板用于CPO光模块
CPO TGV 光模块
TGV玻璃基板用于CPO光模块
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
光模块
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
TGV 先进封装
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
TGV玻璃基板用于CPO光模块
CPO TGV 光模块
TGV玻璃基板用于CPO光模块
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
光模块
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
TGV 先进封装
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
LTCC/HTCC MLCC

风华高科与松山湖材料实验室签署国家重点实验室共建协议

2023-06-09 gan, lanjie

风华高科坚持制造业当家、加快实施创新驱动发展战略,于6月6日…

行业动态

ST推出业内首个MEMS防水压力传感器,10年供货保证,赋能工业物联网

2023-06-09 gan, lanjie

‍‍‍‍‍‍‍‍ ✦ 1260 hPa和4060 hPa双量…

IGBT 行业动态

元旭半导体天津生产基地项目开工

2023-06-08 gan, lanjie

6月8日,元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利…

先进封装 最新项目

同兴达半导体封装项目签约落户昆山

2023-06-08 gan, lanjie

崑鹏携手,科创未来。6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介…

MLCC

三环集团发布两款高强度MLCC新品

2023-06-08 gan, lanjie

6月8日,三环集团携手美隆电子共同举办了以“容合创新,聚力共…

IGBT 会议、论坛

6月29日,日机装将出席昆山IGBT产业论坛,并做《SiC功率元器件的有压烧结工艺》的主题演讲

2023-06-08 gan, lanjie

6月29日,日机装株式会社 市场销售主管 徐飞将出席在昆山举…

SiC 化合物半导体

第三代半导体材料的发展

2023-06-08 gan, lanjie

本文通过介绍第三代半导体分类、性能特征、发展现状、应用前景及…

材料

汉高全新鲲鹏工厂正式动工

2023-06-08 gan, lanjie

今天,汉高在中国新建的粘合剂技术工厂在山东省烟台化工产业园破…

行业动态

瑞萨电子完成Panthronics收购

2023-06-08 gan, lanjie

新闻快讯 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723…

IGBT 化合物半导体

扬杰科技与东南大学签署战略合作协议:共建宽禁带功率器件技术联合研发中心

2023-06-08 gan, lanjie

2023年6月6日,东南大学迎来了建校121周年纪念日。当天…

文章分页

1 … 349 350 351 … 673
近期文章
  • TGV玻璃基板用于CPO光模块
  • 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
  • 12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
  • 国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
  • 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (15)
  • FOPLP (44)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (377)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (361)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (44)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (247)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO TGV 光模块

TGV玻璃基板用于CPO光模块

2026-02-12 808, ab
CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
光模块

12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地

2026-02-11 808, ab
TGV 先进封装

国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

2026-02-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号