跳至内容
  • 周五. 10 月 16th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道 长飞先进高性能SiC MOSFET系列芯片正式发布 十亿元融资重磅加码 六大创新成果擘画量产蓝图——芯爱科技五年砺行暨战略发布会隆重举行 洪镭光学再度斩获多家客户玻璃基板(TGV)直写光刻机订单,领跑先进封装新赛道 全国第一、集中交付!从医疗AI到半导体,“成都造”密集“上新”
先进封装 玻璃基板TGV

小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道

2026-10-15 808, ab
SiC

长飞先进高性能SiC MOSFET系列芯片正式发布

2026-10-15 808, ab
先进封装

十亿元融资重磅加码 六大创新成果擘画量产蓝图——芯爱科技五年砺行暨战略发布会隆重举行

2026-10-15 808, ab
先进封装 光刻 玻璃基板TGV

洪镭光学再度斩获多家客户玻璃基板(TGV)直写光刻机订单,领跑先进封装新赛道

2026-10-15 808, ab
先进封装 光刻

全国第一、集中交付!从医疗AI到半导体,“成都造”密集“上新”

2026-10-14 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
先进封装 玻璃基板TGV
小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
长飞先进高性能SiC MOSFET系列芯片正式发布
SiC
长飞先进高性能SiC MOSFET系列芯片正式发布
十亿元融资重磅加码 六大创新成果擘画量产蓝图——芯爱科技五年砺行暨战略发布会隆重举行
先进封装
十亿元融资重磅加码 六大创新成果擘画量产蓝图——芯爱科技五年砺行暨战略发布会隆重举行
洪镭光学再度斩获多家客户玻璃基板(TGV)直写光刻机订单,领跑先进封装新赛道
先进封装 光刻 玻璃基板TGV
洪镭光学再度斩获多家客户玻璃基板(TGV)直写光刻机订单,领跑先进封装新赛道
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
先进封装 玻璃基板TGV
小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
长飞先进高性能SiC MOSFET系列芯片正式发布
SiC
长飞先进高性能SiC MOSFET系列芯片正式发布
十亿元融资重磅加码 六大创新成果擘画量产蓝图——芯爱科技五年砺行暨战略发布会隆重举行
先进封装
十亿元融资重磅加码 六大创新成果擘画量产蓝图——芯爱科技五年砺行暨战略发布会隆重举行
洪镭光学再度斩获多家客户玻璃基板(TGV)直写光刻机订单,领跑先进封装新赛道
先进封装 光刻 玻璃基板TGV
洪镭光学再度斩获多家客户玻璃基板(TGV)直写光刻机订单,领跑先进封装新赛道
先进封装 封测

103亿!甬矽电子拟扩产先进封装

2026-06-27 808, ab

建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”,主要生产产品…

CPO 光模块 光通信

SpaceX拟收购光模块公司Mesh

2026-06-27 808, ab

Mesh是一家由三位前SpaceX工程师于去年创立的初创公司…

玻璃基板TGV

强一股份玻璃基板项目新进展

2026-06-26 808, ab

完成了土地的权属登记手续,取得了不动产权证书

光刻 光罩

刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!

2026-06-26 808, ab

6月26日,芯碁微装在港交所敲钟上市。芯碁微装发行价为每股2…

CPO 光模块 光电共封 光通信

院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连

2026-06-26 808, ab

“虽然距离2025全年业绩发布会,只过去不到三个月,但公司内…

先进封装 玻璃基板TGV

群創光電官網秀出CoPoS-R/L

2026-06-26 808, ab

这嵌入基板到底是什么基板

先进封装 封测

长电科技拟78亿元新建先进封测厂

2026-06-25 808, ab

通过投资设立控股子公司在上海临港新片区建设高端先进封测工厂

光模块 光电共封 光通信

39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能

2026-06-25 808, ab

光模块用 mSAP 基板已从配套元器件变成产业链的关键瓶颈环…

CPO 光通信 玻璃基板TGV

康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场

2026-06-25 808, ab

这款直接连接光子集成电路(PIC)与光纤的玻璃光学连接器,主…

先进封装 玻璃基板TGV

JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景

2026-06-24 808, ab

随着 SPHBM4 的普及,玻璃基板的价值可能会随着对大型封…

文章分页

1 … 31 32 33 … 737
近期文章
  • 小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
  • 长飞先进高性能SiC MOSFET系列芯片正式发布
  • 十亿元融资重磅加码 六大创新成果擘画量产蓝图——芯爱科技五年砺行暨战略发布会隆重举行
  • 洪镭光学再度斩获多家客户玻璃基板(TGV)直写光刻机订单,领跑先进封装新赛道
  • 全国第一、集中交付!从医疗AI到半导体,“成都造”密集“上新”
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (98)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,096)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (466)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (161)
  • 光电共封 (45)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (208)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (347)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (346)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (476)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (638)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (580)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

先进封装 玻璃基板TGV

小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道

2026-10-15 808, ab
SiC

长飞先进高性能SiC MOSFET系列芯片正式发布

2026-10-15 808, ab
先进封装

十亿元融资重磅加码 六大创新成果擘画量产蓝图——芯爱科技五年砺行暨战略发布会隆重举行

2026-10-15 808, ab
先进封装 光刻 玻璃基板TGV

洪镭光学再度斩获多家客户玻璃基板(TGV)直写光刻机订单,领跑先进封装新赛道

2026-10-15 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号