弘毅投资旗下金涌投资有限公司（股票代码：1328.HK）近期宣布，已完成对全球半导体先进封装设备的领先企业华封科技（Capcon Holdings Limited）B-4轮可转换可赎回优先股的认购，投资金额为500万美元。此次交易标志着金涌投资在半导体产业链和先进制造业布局的进一步深化。
金涌投资长期专注于具有高成长潜力的产业投资，此次入股华封科技是基于对其技术实力、市场地位及行业前景的高度认可。此次合作不仅彰显了对被投企业的高度信心，更有望为公司全体股东创造可持续的长期价值。
关于华封科技......
华封科技成立于2014年，总部位于中国香港，业务覆盖新加坡、中国内地及中国台湾地区，构建了全球化的研发与运营网络。作为全球半导体先进封装设备的领先企业，华封科技凭借高精度、高速率的设备开发能力及全流程工艺覆盖技术，成为全球最大封测企业日月光集团（Advanced Semiconductor Engineering）晶圆级封装工序的核心设备首选供应商，并服务全球超过60家行业领先客户。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
