新增一项玻璃基板项目合作

Enjet于11月24日宣布，已于21日与韩国领先的玻璃基板量产公司JWMT（原Jungwoo M-Tech）签署业务协议（MOU），共同开发用于下一代高密度封装的玻璃基板后处理技术。

近年来，随着人工智能服务器和高性能半导体封装需求的增长，玻璃基板的应用正迅速成为全球关键市场。尤其是在超精细玻璃通孔（TGV）工艺日益普及的情况下，如何确保生产良率和工艺稳定性已成为行业面临的关键挑战。

在目前的玻璃基板制造工艺中，如果在检测后发现缺陷，则整批产品都会被报废。然而，TGV的微型化导致电镀和平面化工艺难度增加，良率下降，从而造成持续的生产损失。

据业内人士估计，缺陷率提高 1% 可带来每年数十亿韩元的盈利效益，因此“缺陷补充而非缺陷选择”的方法作为一种新的替代方案正引起人们的关注。

通过此次合作，JWMT 的玻璃基板制造经验和 Enget 的超精密微放电技术 (EHD) 将相结合，以研究引入一种新的修复工艺的可能性，该工艺可以局部补充现有工艺中先前丢弃的充电不良区域。 

两家公司计划通过现场验证测试，逐步推进该技术的商业化及其在生产线上的集成应用。该技术应用后，有望通过改进玻璃基板的后处理工艺，提高良率，解决环境、社会和治理（ESG）问题，并降低运营成本。

Enget方面强调：“由于公司今年已经积累了向全球封装基板制造商提供PCB维修（SR维修）设备的经验，公司的目标是扩大该技术的应用范围，在短时间内产生验证结果，并立即将其与商业化阶段衔接起来。”

来源：https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=713104，侵删

艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。

包括但不仅限于以下议题

更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系李小姐：18823755657（同微信）

报名方式一：扫码添加微信，咨询会议详情

李小姐：18823755657（同微信）

邮箱：lirongrong@aibang.com

注意：每位参会者均需要提供信息

方式二：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100272

阅读原文，点击报名

我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。