跳至内容
  • 周五. 9 月 4th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”! 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多? 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案 光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元 SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案

2026-09-04 808, ab
投融资 玻璃基板TGV

光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元

2026-09-03 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场

2026-09-03 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
光模块 光通信
单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元
投融资 玻璃基板TGV
光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
光模块 光通信
单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元
投融资 玻璃基板TGV
光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元
陶瓷基板

高压架构推动产业升级,富乐华新一代高性能AMB载板蓄势待发

2024-03-19 gan, lanjie

WEEKLY REPORT 03/19 2024 本期产品资…

MLCC 会议、论坛

8月27日,村田|风华高科|三环集团|三和电容|广州创天|四川华瓷|邦科电子|宏科电子|特殊陶业|中兴通讯|广汽新能源|弗迪动力等齐聚深圳MLCC论坛

2024-03-19 d

邀 请 函 第三届高端片式多层陶瓷电容器(MLCC)产业论坛…

设备 陶瓷

2024年半导体陶瓷加热器产业报告分享.PDF

2024-03-19 d

陶瓷加热器(Ceramic Heater),是半导体薄膜沉积…

投融资 材料

中科创星领投先进电子材料研发商「安储科技」

2024-03-19 liu, siyang

近日,张家港安储科技有限公司(以下简称“安储科技”)宣布已完…

会议、论坛 设备 陶瓷

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司研发中心李镔主任报告:《高导热氮化硅材料的研究与应用进展》

2024-03-19 gan, lanjie

【在线报名】2024年半导体陶瓷产业论坛(4月12日·泉州)…

先进封装

异质整合时代来临,谁将主宰先进封装领域

2024-03-18 liu, siyang

「现在AI 晶片短缺,缺的不是晶片,而是缺CoWoS 封装产…

先进封装

台积电扩产嘉义先进封装,行政院提供六座厂用地

2024-03-18 liu, siyang

传出落脚嘉义科学园区的台积电,有消息指行政院提供六座厂用地,…

先进封装

台积电据或将在日建先进封装产能 首次输出CoWoS技术

2024-03-18 liu, siyang

3月18日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,台积电正考虑…

会议、论坛 设备 陶瓷

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中铝新材料有限公司吴春正经理报告:《高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术》

2024-03-18 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日,…

设备 陶瓷

从粉体到结构件,看碳化硅陶瓷的实际应用

2024-03-18 d

碳化硅陶瓷(silicon carbide ceramic)…

文章分页

1 … 254 255 256 … 728
近期文章
  • 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
  • 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
  • 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
  • 光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元
  • SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (92)
  • FOPLP (62)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,092)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (447)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (149)
  • 光电共封 (42)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (194)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (585)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案

2026-09-04 808, ab
投融资 玻璃基板TGV

光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元

2026-09-03 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号