跳至内容
  • 周四. 6 月 26th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

科斗精密“新工艺&新品发布会” 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目 IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案 衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力
会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
SiC

总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab
电子元器件

IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

2025-06-23 808, ab
会议、论坛

衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力

2025-06-23 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
SiC
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
电子元器件
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
SiC
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
电子元器件
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
最新项目 材料

江苏中科科化环氧塑封料二期项目竣工投产

2023-09-18 gan, lanjie

9月16日上午,江苏中科科化新材料股份有限公司二期项目竣工投…

行业动态

文晔科技拟以38亿美元收购富昌电子

2023-09-18 808, ab

2023年9月14日,文晔科技股份有限公司(TAIEX:30…

最新项目 陶瓷基板

芯瓷金华半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目开工

2023-09-18 gan, lanjie

据陕建三建集团安装公司消息,9月14日上午,金华市芯瓷科技有…

工艺技术

干法刻蚀与湿法刻蚀的区别

2023-09-18 808, ab

干法刻蚀(Dry Etching)是使用气体刻蚀介质。常用的…

SiC

如何保障下一代碳化硅(SiC)器件的供需平衡?

2023-09-18 808, ab

在不断发展的汽车、可再生能源和工业应用中,工程师将能够借助 …

陶瓷

B-stage 粘接工艺在管壳封装中的应用

2023-09-18 gan, lanjie

微电子器件的封装通常可分为气密性和非气密性两大类别,其中气密…

行业动态

索尔维与盛剑正式签署战略伙伴合作协议

2023-09-18 gan, lanjie

索尔维与盛剑 正式签署战略伙伴合作协议 涉及技术交流、市场开…

SiC 封装

长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能,面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长

2023-09-18 gan, lanjie

_________ 新能源汽车和光伏、储能设施在全球加速普及…

行业动态

翠展微电子和浙江大学信电学院研究生联合培养实践基地签约仪式圆满举行

2023-09-18 gan, lanjie

GRECONSEMI = 为提高人才培养质量,进一步深化校企…

最新项目 材料

南通伟腾半导体专用材料项目开工

2023-09-17 gan, lanjie

9月16日上午,南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式顺利举行。…

文章分页

1 … 245 246 247 … 634
近期文章
  • 科斗精密“新工艺&新品发布会”
  • 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
  • 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
  • IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
  • 衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (19)
  • GaN (45)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,029)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (183)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (181)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (239)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
SiC

总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab
电子元器件

IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

2025-06-23 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面