半导体产业资源汇总
12月8日上午，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司SiC制造基…
优睿谱半导体设备(无锡)有限公司（简称“优睿谱”）再斩获佳绩…
大半导体产业网消息，日前，晶盛机电披露投资者关系活动记录表显…
碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长…
12月8日下午，浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。项目总投…
12月8日，东芝和罗姆表示，双方将投资3883亿日元（折合2…
贝茵凯成功量产全自主大功率IGBT，引领行业变革 跨越202…
2023年12月 江苏·苏州 近日，第三代半导体氮化镓外延领…
陶瓷基板担负着功率电子器件中绝缘和散热的功能，必须具备卓越的…
三星电子计划在2024年推出先进的3D芯片封装技术SAINT…
