CPO加速走向产业化
量检测成为新的关键环节
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AI算力需求持续增长，推动数据中心互连向更高带宽、更低功耗、更高集成度演进，CPO（光电共封装）成为关键方向。但当光与电走向芯片级深度集成，制造的关注点也随之改变。
CPO将制造良率控制推向更复杂的多尺度场景
让技术探索走向产业实践
INDUSTRIAL PRACTICE
SOI硅光器件上，光栅耦合器、波导、调制器与锗光探测器在同一片晶圆成形。低损耗与高一致性，取决于三个量测维度：材料膜厚、结构关键尺寸、三维表面质量。
异构集成阶段，问题从"能不能键合"，变成"键合良率有多高"。键以 COUPE 为代表的 F2F 混合键合路线，把 EIC 与 PIC 面对面堆叠到 Si Carrier 上 —— 键合界面完全埋入硅层内部，看不见、测不准。表面质量、对准精度、互连与界面质量，构成量产三道防线；
从RDL到光引擎:
每一个制造环节，都有对应的量检测
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而风险，往往藏在最深处——表面看得见的波导侧壁粗糙、光栅尺寸偏差、微凸点形貌不良，可以靠非接触光学量测直接复现；但藏在键合界面深处的空洞、翘曲与互连缺陷，需要红外穿透与多物理感知才能看见。
这也是为什么 CPO 量测不能靠一种设备、一条光路走到底：表面结构、纳米形貌、埋层缺陷、光学性能，各有各的 "可见性"。
CPO光引擎的全维光学量检测解决方案
真正的挑战：不是“有没有检测”
而是“能不能融合”
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CPO正在改变一个设备 → 一个参数 → 一个结果 这一模式，
当光芯片、电子芯片、RDL、Bump、键合界面以及光学耦合结构逐渐被集成到一个更复杂的系统中：
多传感器融合的量检测平台
核心算法 × 软件平台 × 精密机械 × 嵌入式控制
不止于检测，更在于赋能
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END
