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New Product Release
芯能半导体新推出一款1200V_1000A C5模块，该模块采用高性能、高可靠性的1200V SiC MOSFET。封装兼容Econodual。该产品具有超低的Rds(on)、超低开关损耗、高电流密度、低热阻、低寄生电感设计的特点。
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XNC1000BT12YA-J33 2mΩ / XNC1000BT12YA-J33 2mΩ
1200V C5 Half-bridge power module /1200V C5半桥功率模块
Product Characteristics/产品特性
Product Features/产品特点
1、1200V SiC MOSFET /1200V SiC MOSFET
2、C5 package (compatible with Econodual) /C5封装（兼容Econodual）
3、Integrated diode, optimized thermal resistance /集成体二极管，优化了热阻
4、Excellent grid oxide reliability /优秀的栅极氧化层可靠性
5、Press FIT Pin /PressFit引脚
Competitive Advantage/竞争优势
1、Very low module parasitic inductance in similar packages /同类封装中，非常低的模块寄生电感
2、Silver sintering process, very superior heat dissipation performance /银烧结工艺，非常优越的散热性能
Application Value/应用价值
1、Lower voltage overshoot/更低的电压过冲
2、Low on-off loss/低导通损耗
3、Low switching loss/低开关损耗
4、Symmetrical module design realizes symmetrical upper and lower arm switching behavior/模块采用对称设计实现对称的上下桥臂开关行为
5、Low thermal resistance and high performance AMB/低热阻高性能AMB
Application Area/应用领域
Topological Structure/拓扑结构
Test Waveform/测试波形
1x current switch waveform @175℃
1倍电流开关波形@175℃
1x current reverse recovery waveform @175℃
1倍电流反向恢复波形@175℃
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原文始发于微信公众号（芯能半导体）：New Product | SiC Power Module 1200V/1000A