跳至内容
  • 周六. 9 月 5th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注 长电科技拟募资65亿,发力先进封装 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”! 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多? 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab
先进封装

长电科技拟募资65亿,发力先进封装

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案

2026-09-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
玻璃基板TGV
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
先进封装
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
玻璃基板TGV
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
先进封装
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
IGBT 设备

国内IGBT真空灌胶机企业20强

2024-04-30 liu, siyang

在功率模块的封装过程中,灌封是关键步骤之一,不仅可为器件提供…

设备

拓荆科技半导体先进工艺装备研发与产业化项目结构封顶

2024-04-30 gan, lanjie

近日,随着最后一根钢梁吊装就位,拓荆科技(上海)半导体先进工…

IGBT

国产替代加速 赛晶直流支撑电容器为“国网四川成都供电公司66KV构网型SVG”项目首次实现批量供应

2024-04-30 liu, siyang

4月29日,赛晶科技发布公告:本公司旗下两家子公司“嘉善赛晶…

SiC 测试

巨子半导体与芯火微测成立汽车电子联合实验室

2024-04-30 liu, siyang

4月26日,巨子半导体与芯火微测成立的汽车电子联合实验室正式…

IGBT SiC

皇庭国际2023年实现营收11.72亿元 持续推动功率半导体业务发展

2024-04-29 liu, siyang

4月26日晚间,皇庭国际(000056)发布2023年年报,…

IGBT SiC

斯达半导:车规级IGBT模块持续放量 将不断完善功率半导体产业布局

2024-04-29 liu, siyang

4月29日,斯达半导体股份有限公司(证券简称:斯达半导,证券…

封测

山一电机半导体测试插座菲律宾新工厂竣工投产,产能增加约1.5倍

2024-04-29 gan, lanjie

2024年4月23日,山一电机株式会社在菲律宾建造的一家新工…

SiC 材料

厚度达100 mm,碳化硅单晶生长取得新进展

2024-04-29 liu, siyang

4月26日,据浙大杭州科创中心官微消息,浙江大学杭州国际科创…

设备 陶瓷

总投资1.08亿!江苏集萃半导体装备用精密陶瓷部件生产项目开工

2024-04-29 gan, lanjie

4月28日,泰兴高新技术产业开发区总投资额1.08亿元的江苏…

功率半导体 投融资

增资43.28亿!中车时代半导体增资引入26家战略投资者

2024-04-29 gan, lanjie

4月26日 株洲中车时代半导体有限公司 增资引入战略投资者签…

文章分页

1 … 231 232 233 … 728
近期文章
  • 玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
  • 长电科技拟募资65亿,发力先进封装
  • 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
  • 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
  • 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (92)
  • FOPLP (62)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,092)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (448)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (149)
  • 光电共封 (42)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (194)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (586)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab
先进封装

长电科技拟募资65亿,发力先进封装

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号