跳至内容
  • 周六. 9 月 5th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注 长电科技拟募资65亿,发力先进封装 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”! 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多? 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab
先进封装

长电科技拟募资65亿,发力先进封装

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案

2026-09-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
玻璃基板TGV
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
先进封装
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
玻璃基板TGV
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
先进封装
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
SiC

华润微调研纪要,SiC模块已实现批量上车

2024-05-06 808, ab

华润微近日发布消息,公司接待中信证券等多家机构调研,以下为调…

SiC

小米联合英飞凌至2027年,搭载SiC等高端产品提升SU7性能

2024-05-06 liu, siyang

英飞凌为小米智能电动汽车供应碳化硅( SiC )功率模块 C…

最新项目

贵州亚芯微年产36亿颗半导体集成电路和霍尔传感器研发及产业化项目签约落地

2024-04-30 gan, lanjie

4月26日,黔东南高新区与贵州亚芯微电子有限公司就"黔东南高…

封装 最新项目 材料

徳高化成车用半导体封装树脂建设项目开工

2024-04-30 gan, lanjie

2024年4月26日,天津徳高化成新材料股份有限公司车用半导…

功率半导体

桑德斯微电子南京鸿瑞绅大功率半导体芯片、器件研发生产项目首台设备搬入

2024-04-30 gan, lanjie

2024年4月22日,桑德斯微电子南京鸿瑞绅大功率半导体芯片…

最新项目 设备

立研半导体常州产业基地项目启动

2024-04-30 gan, lanjie

4月29日,立研半导体常州产业基地项目启动暨半导体基金签约仪…

SiC

优晶科技出口的大尺寸电阻法长晶设备已顺利通过验收

2024-04-30 808, ab

4月29日,优晶科技宣布,公司最新出口至欧洲某国际知名客户的…

化合物半导体

晶湛与 Incize 建立深度战略合作伙伴关系及硅基氮化镓技术创新

2024-04-30 gan, lanjie

2024年4月30日 晶湛与Incize 建立深度战略合作伙…

MLCC

10家国内MLCC上市公司2023年业绩报告

2024-04-30 gan, lanjie

片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic …

SiC

合盛硅业:2023年营收265.84亿元 6英寸SiC衬底已全面量产

2024-04-30 liu, siyang

4月29日,国内领先的硅化工企业合盛硅业发布了2023年年度…

文章分页

1 … 230 231 232 … 728
近期文章
  • 玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
  • 长电科技拟募资65亿,发力先进封装
  • 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
  • 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
  • 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (92)
  • FOPLP (62)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,092)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (448)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (149)
  • 光电共封 (42)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (194)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (586)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab
先进封装

长电科技拟募资65亿,发力先进封装

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号