随着微电子产品的多功能化、高性能化及轻薄化的发展，随着5G通讯技术的逐渐普及，ＩＣ信号传输向着高频化方向的不断发展，大大推动了超高密度和超大规模集成电路关键技术及材料的发展，而高密度集成必然带来信号延迟或功率损耗等问题。
为了实现脉冲信号传递的高速化，为了解决高密度集成所带来的信号延迟和功率损耗等问题，要求所使用的介质材料应具有尽可能低的介电常数和介电损耗，以降低集成电路的漏电电流、导线间的电容效应、集成电路发热等。未来ＩＣ封装技术迫切需要发展具有低介电常数（low-Dk）与低介电损耗因子（low-Df）特性的ＥＭＣ封装材料，因此有必要开发一种低介电常数的特性EMC封装材料。
作为国内先进封装环氧塑封料（EMC）解决方案提供商，道宜半导体材料凭借技术积累和对于核心技术的专注，始终与封装发展保持同步，通过前沿材料研发，致力于满足日益复杂的产品需求。
原文始发于微信公众号（道宜半导体材料）：SSQ改性环氧树脂丨低介电常数环氧塑封料的开发
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
