半导体产业资源汇总
10月26-27日，以“创芯致远，共赢未来”为主题的2023…
由财团法人光电科技工业协进会主办的「第三十一届国际光电大展」…
公司简介 可乐丽贸易(上海)有限公司是日本kuraray集团…
高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature c…
东尼电子10月26日在互动平台表示，公司8英寸碳化硅衬底处于…
1.碳化硅模块的封装 封装本质上是芯片布局成电路和散热技术。…
芯德科技完成6亿元融资 持续助力CHIPLET等 高端封测领…
近日，湖南德智新材料有限公司完成数亿元人民币的战略融资。本轮…
2023年10月26日，株式会社村田制作所宣布已开发出面向汽…
