1月23日，Wolfspeed官微消息，宣布英飞凌与 Wolfspeed 扩大并延伸现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议，这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。
英飞凌表示，为了满足不断增长的碳化硅器件需求，正在落实一项多供应商战略，从而在全球范围内保障对于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圆的高品质、长期供应优质货源。英飞凌与 Wolfspeed 的合作已经超过 20 年，致力于推进碳化硅在汽车、工业和能源等众多市场的采用。
近几年碳化硅在新能源汽车和电力电子领域有广泛应用，因其优越的导热性和高温稳定性。随着新能源汽车市场的增长以及对高效电力电子器件需求的增加，碳化硅的市场需求也相应提高。
根据Omdia 2023年9月公布的最新数据，英飞凌功率半导体器件继续稳居全球第一，占据超20%的市场份额。
在新能源汽车领域英飞凌与多家汽车企业合作：
近日，与富特科技宣布成立创新应用中心，打造行业一流的车载电源半导体创新应用中心，持续助推功率半导体器件在车载电源领域的应用技术升级。且在2023年2月，富特科技宣布将在富特科技电动汽车充电解决方案中采用Wolfspeed E-系列SiC MOSFET。
2023年10月18日，英飞凌科技与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。
晶圆方面：
1月10日，据英飞凌官网消息，英飞凌已与 SK Siltron CSS 正式达成协议。SK Siltron CSS将为英飞凌提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。
2023年8月8日，英飞凌和台积电、博世、恩智浦在德国德勒斯登成立欧洲半导体制造公司ESMC。投资超100亿欧元，兴建12寸晶圆厂，提供先进半导体制造服务，用来支援当地汽车和工业市场快速成长的未来产能需求。
2023年5月3日，英飞凌与天科合达签订长期协议，天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
衬底方面：
2023年5月3日，英飞凌与天岳先进签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
SiC材料方面：
2023年1 月 12 日，英飞凌与 Resonac Corporation（前身为 Showa Denko KK）签署多年期供应与合作协议，补充并扩大2021 年的合作。新合同将深化碳化硅材料的长期合作伙伴关系。
虽然初始阶段侧重于 6" SiC 材料供应，但 Resonac 还将在协议的后期支持英飞凌向 8" 晶圆直径的过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。
产能方面：
2023年11月25日左右，据EeNews Europe报道，英飞凌绿色工业动力部门（GIP）总裁Peter Wawer近期在受访时透露，英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。他表示，英飞凌目前使用6英寸晶圆，但已经在工厂制备了第一批8英寸晶圆机械样品，很快将它们转化为电子样品，并将在2030年之前大规模量产应用。
2023 年 8 月 3 日，英飞凌宣布在 2022 年 2 月宣布的原始投资（逾20亿欧元）之上再加大投资大幅扩建马来西亚居林工厂（Kulim），建造世界上最大的 200 毫米 SiC（碳化硅）功率半导体工厂。
该扩建计划得到了英飞凌客户的大力支持，包括汽车和工业应用领域约50亿欧元订单合同以及约10亿欧元的预付款，其中汽车领域客户包括福特、上汽和奇瑞。
由此可见，英飞凌SiC晶圆的尺寸升级和产能建设都在稳步推进当中，未来几年，将实现较大进展。
来源：Wolfspeed、英飞凌以及网络公开信息
| 序号 | 拟定议题 | 拟邀请 |
| 1 | 功率半导体行业的全球化趋势与本土化策略 | 赛米控丹佛斯 |
| 2 | 碳化硅（SiC）在电动汽车中的应用与前景 | 翠展微 |
| 3 | SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成 | 扬杰电子 |
| 4 | 高性能塑料封装材料的热稳定性研究 | 可乐丽 |
| 5 | 面向未来的功率半导体材料研究 | 拟邀请半导体材料企业 |
| 6 | 第三代半导体材料的研发趋势与挑战 | 拟邀请宽禁带半导体材料供应商 |
| 7 | 功率模块的设计创新及应用 | 拟邀请功率模块封装企业 |
| 8 | 碳化硅单晶生长技术的浅析与展望 | 拟邀请SiC供应商 |
| 9 | 大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破 | 拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
| 10 | 国内高端芯片设计与先进制程技术新进展 | 拟邀请芯片技术专家 |
| 11 | 高温SOI技术与宽禁带材料结合的前景 | 拟邀请芯片技术专家 |
| 12 | 烧结工艺的自动化与智能化 | 拟邀请烧结设备企业 |
| 13 | 功率模块封装过程中的清洗技术 | 拟邀请清洗材料/设备企业 |
| 14 | 高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 | 拟邀请陶瓷衬板企业 |
| 15 | 超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 | 拟邀请超声波焊接企业 |
| 16 | IGBT/SiC封装的散热解决方案与系统设计 | 拟邀请散热基板企业 |
| 17 | 全自动化模块封装测试智能工厂 | 拟邀请自动化企业 |
| 18 | 新一代功率半导体器件的可靠性挑战 | 拟邀请测试技术专家 |
| 19 | 功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性 | 拟邀请检测设备企业 |
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：英飞凌碳化硅战略：扩大供应链、多方合作、产能升级
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