随着人工智能大模型推动算力集群规模持续扩张，光互连技术正成为制约算力效率与能耗的关键瓶颈。传统电连接与可插拔光模块在带宽、功耗与集成度上逐渐难以满足下一代数据中心与AI集群的需求。在这一背景下，共封装光学（CPO）与光输入输出（OIO）技术被视为突破现有物理限制、实现高带宽密度与低功耗互联的重要路径。
近日，水木创投携手顺禧基金、普华资本、鹏晨资本、中科创星、励石创投，共同完成对北京灵熹光子科技有限公司（以下简称“灵熹光子”）的数千万元天使轮投资，支持其在CPO/OIO光引擎领域的前沿技术研发与团队建设。
灵熹光子成立于2025年9月，核心团队脱胎于中国科学院西安光学精密机械研究所，创始人王斌浩博士曾任职于美国惠普实验室，兼具深厚的学术积淀与产业前瞻视野。公司聚焦于基于微环调制器的硅光引擎技术，通过自主协同开发硅光芯片与模拟电芯片，并结合先进封装工艺，打造高性能、低功耗的光互连解决方案。
光芯片实测256Gb/s NRZ和256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4超高速眼图（图源/企业）
实测16x256 Gb/S PAM4 阵列多通道眼图（图源/企业）
在技术路径上，灵熹光子选择的微环调制器方案具备显著优势：器件尺寸仅为当前主流方案的千分之一，功耗更低、带宽密度更高，且天然支持波分复用（WDM），特别适合与GPU、交换芯片等进行高密度共封装集成，满足AI算力集群在Scale-up与Scale-out双向拓展中的互联需求。
目前，公司已完成波长锁定、单通道500Gb/s微环调制、多通道波分复用等关键技术的原型验证，初步形成了从光芯片、电芯片到先进封装的全链路技术能力。
据行业研究预测，在AI算力基础设施快速建设的推动下，CPO光引擎市场空间有望达到72亿美元，OIO光引擎市场更是可拓展至259亿美元。光互连不仅成为提升算力集群效率的关键，更可能重构数据中心内部互联架构，带来十倍于现有光模块的市场规模。
灵熹光子所切入的，正是这样一个兼具高技术门槛与巨大成长空间的赛道。尽管国际巨头已率先布局，但国内尚处起步阶段，尤其在具备全栈技术能力的团队方面仍属稀缺。灵熹光子凭借其扎实的研发积累与清晰的产业化路径，展现出与国际同行同台竞技的潜力。
光电芯片合封实物（图源/企业）
作为专注于早期科技投资的专业机构，水木创投始终关注以硬科技驱动产业变革的创新型团队。在AI与算力基础设施爆发增长的背景下，高速、低功耗的光互连技术是支撑大规模集群协同计算的关键一环，也是我国在半导体与光电领域实现自主突破的重要切入点。灵熹光子提供基于微环的光引擎技术，可以提供高带宽密度和降低传输损耗，性能达到国内领先水平。
本轮融资后，灵熹光子将聚焦于3.2T/6.4T光引擎原型开发与核心团队扩充，并沿多通道并行与波分复用两条路线推进产品化，预计在2026–2027年完成原型验证与客户导入。