中铝高纯事业部

中铝集团是中央管理的重要骨干企业,截至2022年末,资产总额6250亿元,营收5176亿元,稳居全球最大有色金属企业,是国内首批ESG示范企业,拥有53个国家级平台,83家高新技术企业,开展制定国际、国家、行业和团体技术标准140项,引领着我国有色金属工业的发展方向。

中铝高纯氧化铝事业部和中铝高纯氮化物事业部(以下简称两事业部),是集团旗下专业从事高纯氧化铝、氮化物销研产服一体化、具有近70年高纯产品研发经验和近20多年生产经验的高科技供应商,是全国首批40家企业技术中心之一,是落实国家、公司氧化铝和氮化物高端粉体发展规划,解决国家军工电子、航空航天等关键战略材料卡脖子以及民用高技术国产化问题,实施高质量发展战略的原创科技基地。

两事业部目前拥有四条独立技术路线的全智能化装备生产线,运营全过程实施自动化控制与追踪,产品检验设备和过程检测手段完善,运营体系稳定。主要产品有氮化铝、高纯氧化铝、高纯勃姆石、高纯氢氧化铝等系列,产品广泛用于氮化铝陶瓷基板、99及以上氧化铝陶瓷基板、导热界面填料、透明陶瓷、5G通信元器件、人工晶体、新能源、高端抛磨材料、涂层、荧光材料、催化剂载体、光学窗口材料、人工智能终端等领域。

两事业部以“引领行业发展、突破技术封锁、保障战略安全”为使命,定位一流、紧盯前沿、延链聚合、集群发展,以高纯化、材料化、功能化为发展导向,大力实施科技创新驱动发展战略,着力打造高纯超纯铝基新材料产业集群,提升国家战略关键材料的保供能力,力争在十五五规划期间,实现4N高纯氧化铝产能10000吨/年、 5N高纯氧化铝产能1000吨/年、氮化铝产能500吨/年、氮化硅产能500吨/年,实现高纯氧化铝、氮化铝高端产品国产化、中国智造,全面建设成具有全球竞争力的、世界一流的高纯超纯氧化铝和氮化物供应商。

产品手册

1

高纯氮化铝粉体

产品纯度高、氧含量低、粒度分布窄、颗粒圆润、烧结活性高,主要用于流延陶瓷基板、注射成型陶瓷结构件等。




2

氮化铝造粒粉

产品纯度高、流动性好、烧结活性高、排胶温度低,易脱模,主要应用于干压成型氮化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷结构件等。

 

3

4N高纯氧化铝

品纯度高、粒度均匀、粒径分布窄、单分散性好,主要用于99及以上陶瓷基板、射频/光电元器件、新能源、蓝宝石、先进陶瓷等领域。

 

4

高纯氢氧化铝

产品具有技术含量高、晶相纯、磁性异物少、含水量低、化学性能稳定的特点,主要用于高纯铝盐、高级阻燃填料、光学玻璃等领域。

 

5

抛光用高纯氧化铝

产品粒径分布窄、粒度均一、细粒子与大颗粒控制严格、分散性好、硬度适中,主要用于晶圆、集成电路、光学晶体、精密机械等抛光。

6

透明陶瓷用高纯氧化铝

产品纯度高、粒径分布窄、粒度均一性好,主要用于透明陶瓷、半透明陶瓷。

 

 

7

导热用高纯氧化

产品纯度高、粒径分布窄、粒度均一性好,主要用于透明陶瓷、半透明陶瓷。产品属于高纯类单晶氧化铝,具有窄粒径分布、粒度可控等特点,用于TIMs热界面材料、高强度高密度结构陶瓷、氧化铝陶瓷膜等。

艾邦建有陶瓷基板交流群,欢迎大家扫描下方二维码,关注公众号,通过底部菜单“微信”申请加入:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

推荐活动:【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛(2024年4月12日·泉州)

2024年半导体陶瓷产业论坛

The  Semiconductor Ceramics Industry Forum

2024年4月12日
泉州·泉商希尔顿酒店

福建省泉州市晋江市滨江路999号

主办单位:深圳市艾邦智造资讯有限公司
协办单位:福建华清电子材料科技有限公司
媒体支持:艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、陶瓷科技视野
 
一、暂定议题

 

序号

暂定议题

拟邀请企业

1

半导体设备及陶瓷零部件的现状及发展趋势

拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所

2

半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用

拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所

3

半导体引线键合用陶瓷劈刀制备技术

拟邀请劈刀企业/高校研究所

4

大功率电力电子器件用陶瓷封装基板的研究进展

拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所

5

第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板

拟邀请AMB企业/高校研究所

6

多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用

拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所

7

LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用

拟邀请探针卡企业/高校研究所

8

CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发

拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所

9

耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用

拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所

10

高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发

拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所

11

碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用

拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所

12

半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术

拟邀请静电卡盘企业/高校研究所

13

高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用

拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所

14

真空钎焊设备在半导体领域的应用

拟邀请真空钎焊企业/高校研究所

15

高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究

拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所

16

半导体设备用陶瓷的成型工艺技术

拟邀请成型设备企业/高校研究所

17

高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化

拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所

18

高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术

拟邀请氮化铝粉体企业/高校研究所

19

覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计

拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所

20

特种陶瓷高温烧结工艺技术

拟邀请热工装备企业/高校研究所

21

半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术

拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业

演讲及赞助请联系李小姐:18124643204(同微信)
二、报名方式

 

 

报名方式1:加微信
李小姐:18124643204(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息;
报名方式2:长按二维码扫码在线登记报名
 

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100184
点击阅读原文,即可在线报名!

作者 d