半导体产业资源汇总
核心产品为FA、MT-FA、MPO等系列高密度连接产品的研发…
美光此前宣布的高带宽内存（HBM）先进封装设施也位于同一新加…
近日，半导体设备领域传来重磅喜讯——苏科斯（江苏）半导体设备…
京东方发布的玻璃基板路线图显示，其产品将重点服务于AI芯片领…
关于玻璃基板（TGV）在先进半导体封装中应用的行业交流会议记…
羲禾科技推出400G、800G、1.6T系列高速硅光集成芯片…
摄影：温煜昊 新年的鼓点未远，岭南沃土已蒸腾起滚烫的生机。广…
2026 年 1 月 22 日，临港玉宇路 700 号智芯源…
已完成核心材料开发，拥有玻璃基板制作的核心专利，具备玻璃通孔…
得益于人工智能行业加速发展与全球数据中心建设，带动了高速光器…
