240亿美元！美光在新加坡先进晶圆制造设施动工

1月27日，美光科技宣布在新加坡现有的NAND制造综合体内，为先进晶圆制造设施举行了奠基仪式。该新设施计划在10年内投资约240亿美元（约1669亿人民币），最终计划提供70万平方英尺的无尘室空间。晶圆产出计划于2028年下半年开始，帮助美光应对由人工智能和数据中心应用快速扩展驱动的NAND技术市场需求增长。

美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia表示：“美光在先进内存和存储领域的领导地位正在推动AI驱动的转型，重塑全球经济。感谢新加坡政府，包括EDB和JTC长期以来的支持和成功合作。此次投资凸显了美光长期致力于将新加坡作为全球制造网络的重要枢纽，提升供应链韧性，打造充满活力的创新生态系统。”

这座新晶圆厂将成为美光新加坡NAND卓越中心的重要组成部分。该设施为持续的技术转型提供了必要的能力，使美光能够满足对先进存储解决方案的长期需求。此外，研发与制造业共址提升效率，加快上市时间，并深化产业与学术界的研究合作。

美光此前宣布的高带宽内存（HBM）先进封装设施也位于同一新加坡制造厂区，预计将在2027年为美光的HBM供应做出实质贡献。随着HBM成为美光新加坡制造布局的一部分，公司预计NAND与DRAM生产之间将有协同效应。美光将在新厂房的产能提升速度上保持灵活性，以符合市场需求。

美光对先进晶圆制造设施的投资将创造约1600个就业岗位。结合此前宣布的HBM先进包装厂提供的1400个就业岗位，美光的扩建将支持约3000个新美光岗位。这些职位将专注于晶圆制造工程与运营，整合人工智能、先进机器人技术和智能制造技术，以提升效率与创新。

新加坡EDB董事总经理Jermaine Loy表示：“美光最新的扩张将加强公司的半导体生态系统，进一步巩固新加坡作为全球半导体供应链关键节点的地位。这项投资依赖于人工智能的发展，将为新加坡人提供优质就业机会。美光的先进设施将利用先进的机器人自动化技术，提升公司的先进制造生态系统，帮助员工抓住新机遇。”

来源：美光科技官网，侵删

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。