跳至内容
  • 周一. 2 月 16th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

TGV玻璃基板用于CPO光模块 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎 12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地 国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
CPO TGV 光模块

TGV玻璃基板用于CPO光模块

2026-02-12 808, ab
CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
光模块

12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地

2026-02-11 808, ab
TGV 先进封装

国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

2026-02-11 808, ab
晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
TGV玻璃基板用于CPO光模块
CPO TGV 光模块
TGV玻璃基板用于CPO光模块
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
光模块
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
TGV 先进封装
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
TGV玻璃基板用于CPO光模块
CPO TGV 光模块
TGV玻璃基板用于CPO光模块
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
光模块
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
TGV 先进封装
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
SiC

杭州海乾半导体顺利通过IATF16949:2016及ISO9001:2015认证

2024-02-06 liu, siyang

杭州海乾半导体有限公司(以下简称“海乾”)于2024年1月2…

SiC

杭州海乾半导体顺利通过IATF16949:2016及ISO9001:2015认证

2024-02-06 liu, siyang

杭州海乾半导体有限公司(以下简称“海乾”)于2024年1月2…

Chiplet IGBT 功率半导体 行业动态

国创中心正式发布6款国创功率芯片

2024-02-06 liu, siyang

春节前夕,国家高端智能化家用电器创新中心(以下简称“国创中心…

IGBT

芯联动力与南瑞半导体签署合作协议:将在新型电力系统深度合作

2024-02-06 808, ab

2月2日,芯联集成(688469.SH)下属子公司芯联动力科…

IGBT SiC 功率半导体 行业动态

202401期IGBT/SiC功率半导体行业进展速览

2024-02-05 liu, siyang

随着全球对可持续能源和高效电力解决方案的需求日益增长,功率半…

半导体

重磅发布!2023年度中国半导体十大研究进展

2024-02-05 liu, siyang

《半导体学报》于2020年首次启动“中国半导体十大研究进展”…

SiC 功率半导体 行业动态

清华大学王燕教授团队到访清华海峡研究院交流碳化硅产业化合作

2024-02-04 liu, siyang

NEWS 近日,清华大学集成电路学院王燕教授团队到访清华海峡…

SiC 功率半导体

英飞凌与本田签署战略合作备忘录,携手开发汽车半导体解决方案

2024-02-04 liu, siyang

2月1日,英飞凌宣布与本田汽车签署谅解备忘录(MoU),建立…

SiC

志橙半导体IPO已问询,募集8亿投资SiC项目

2024-02-04 808, ab

2月3日,据深交所创业板信息披露,志橙半导体提交上市申请书于…

最新项目 电子元器件 行业动态

年产216亿只!广东风华邦科电子有限公司电子元器件生产项目正式竣工

2024-02-04 liu, siyang

广东风华邦科电子有限公司电子元器件生产项目作为高要区重点产业…

文章分页

1 … 218 219 220 … 673
近期文章
  • TGV玻璃基板用于CPO光模块
  • 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
  • 12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
  • 国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
  • 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (15)
  • FOPLP (44)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (377)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (361)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (44)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (247)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO TGV 光模块

TGV玻璃基板用于CPO光模块

2026-02-12 808, ab
CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
光模块

12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地

2026-02-11 808, ab
TGV 先进封装

国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

2026-02-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号