跳至内容
  • 周四. 6 月 5th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资 突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体 沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目 跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通 光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
投融资

泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资

2025-06-04 808, ab
SiC

突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体

2025-06-04 808, ab
LED TGV

沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目

2025-06-04 808, ab
IGBT SiC

跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通

2025-05-30 808, ab
光刻 工艺技术

光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?

2025-05-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
投融资
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体
SiC
突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体
沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
LED TGV
沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
IGBT SiC
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
投融资
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体
SiC
突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体
沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
LED TGV
沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
IGBT SiC
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
SiC

刚摘得年度大奖的1200V/12mΩ SiC,我想介绍给你

2023-11-14 808, ab

瑞能半导体推出SiC晶圆系列产品 SiC

LTCC/HTCC 工艺技术 材料 陶瓷 陶瓷基板

氮化铝陶瓷用银浆提高附着力的解决方案

2023-11-13 liu, siyang

目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。本文研究了玻璃化…

SiC

斯达半导于上海新设子公司,注册资本5000万元!

2023-11-13 808, ab

近日,斯达半导体(上海)有限公司成立,法定代表人为沈华,注册…

SiC 最新项目

三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体

2023-11-13 808, ab

2023年11月13日 - 三菱电机株式会社(TOKYO:6…

SiC

如何通过SiC增强电池储能系统?

2023-11-13 808, ab

点击蓝字 关注我们 本文作者:Kane Jia,安森美应用营…

陶瓷

年产600万支,申玥半导体陶瓷劈刀生产基地投产

2023-11-13 gan, lanjie

11月9日上午,申玥蔻西摩半导体(湖州)有限公司在高新区高端…

LTCC/HTCC 材料 陶瓷

南科大汪宏课题组在低温烧结低介低损耗微波介质陶瓷材料取得进展

2023-11-13 liu, siyang

近日,南方科技大学材料科学与工程系讲席教授汪宏课题组在低温烧…

陶瓷基板

芯瓷半导体专访:持续深耕DPC工艺

2023-11-13 d

导 语 2024年8月28-30日,艾邦将在深圳国际会展中心…

SiC 设备

2025市场达200亿,碳化硅关键设备企业迎历史机遇

2023-11-11 liu, siyang

近年来,新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应…

设备

德龙激光拟1500万欧元收购德国康宁激光100%股份

2023-11-10 gan, lanjie

2023 年 11 月 8 日,苏州德龙激光股份有限公司与 …

文章分页

1 … 213 214 215 … 630
近期文章
  • 泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
  • 突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体
  • 沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
  • 跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
  • 光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (16)
  • GaN (44)
  • IGBT (693)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,018)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (178)
  • 会议、论坛 (86)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (26)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (180)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (312)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (170)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (198)
  • 晶圆 (237)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (3)
  • 氧化镓Ga2O3 (14)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (809)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

投融资

泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资

2025-06-04 808, ab
SiC

突破技术壁垒!合盛硅业研发12英寸碳化硅晶体

2025-06-04 808, ab
LED TGV

沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目

2025-06-04 808, ab
IGBT SiC

跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通

2025-05-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面