半导体产业资源汇总
碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工,需要在其上经过外延工艺生长…
12月8日下午,浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。项目总投…
12月8日,东芝和罗姆表示,双方将投资3883亿日元(折合2…
贝茵凯成功量产全自主大功率IGBT,引领行业变革 跨越202…
2023年12月 江苏·苏州 近日,第三代半导体氮化镓外延领…
陶瓷基板担负着功率电子器件中绝缘和散热的功能,必须具备卓越的…
三星电子计划在2024年推出先进的3D芯片封装技术SAINT…
浙江精瓷半导体有限责任公司 浙江精瓷半导体是一家专业生产各类…
☝ 点击上方 “ 意法半导体中国”,关注我们 …
点击蓝字 关注我们 碳化硅(SiC)陶瓷结构件在各类新应用场…