半导体产业资源汇总
得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力…
随着行业向更大的基于芯片组的架构发展，硅中介层正逐渐被有机中…
7月4日，南京工业大学—芯爱科技（南京）产学研合作对接会暨“…
双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工…
联电近期积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm…
新产品是热膨胀系数（CTE）和弹性系数方面进行了大幅度的改善
x26quot;研微半导体斩获A轮数亿融资，累计近10亿领航…
据Yole透露，在经历了充满挑战的2023年之后，IC载板生…
7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制…
项目投产后，预计年产100,000片导电型碳化硅晶片及48.…
