艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

热门标签

最新文章

盛美上海首台PECVD SiCN设备顺利出机，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求 艾森股份：TGV镀铜添加剂已配合头部玻璃基板客户测试 士兰微：汽车、光伏IGBT/SiC营收32.73亿，同比增长43% 玻璃基板在CPO方案中的应用 三孚新科布局玻璃基板及PLP电镀设备

You missed

先进封装 封测 设备

盛美上海首台PECVD SiCN设备顺利出机，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求

2026-04-27 808, ab
玻璃基板TGV

艾森股份：TGV镀铜添加剂已配合头部玻璃基板客户测试

2026-04-25 808, ab
IGBT SiC

士兰微：汽车、光伏IGBT/SiC营收32.73亿，同比增长43%

2026-04-25 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

玻璃基板在CPO方案中的应用

2026-04-25 808, ab