近日，三孚新科披露了2025年年报和2026年一季报。报告期间，公司实现营业总收入4.58亿元，同比减少26.30%；归母净利润约亏损4831.56万元。
2025年受下游行业周期调整、设备业务承压影响，公司业绩短出现期亏损；2026年一季度则实现营收、净利双增长，成功扭亏。
三孚新科是一家表面工程专用化学品及专用设备提供商，主要产品有电子化学品、通用电镀化学品以及表面工程专用设备等。
AI 产业及智能装备驱动的表面处理技术升级
AI 大模型与智能硬件应用的快速迭代，推动算力基础设施需求激增，驱动高性能服务器、GPU及高阶 PCB 需求大幅增长。高频高速信号传输、元器件精密化、多阶层PCB 等发展方向，加速了对高端 AI 专用设备及耗材的需求。在此背景下，PCB 行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对电镀孔壁均匀性及高长径比能力提出了更高要求。同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸 PCB 承载多芯片，降低成本并提升互连密度，国内厂商正加快相关布局。此外，玻璃基板凭借其卓越的电气、机械性能和热稳定性，有望在封装领域替代传统塑料基板，表面处理是解决玻璃基板制造中玻璃与金属结合力差等问题的关键。
从三孚新科已披露的信息看，公司在相关工艺环节已有设备布局。年报显示，其半导体电镀专用设备中的PLP镀铜设备，应用场景包括半导体、3D封装中的层间接续用铜柱电镀、回路电镀、玻璃电镀和PLP半导体电镀等工艺；产品技术特点包括专利设计全框式挂架、一次可放置两片产品背对背、全框导电方式可提升2倍产能，线路、PAD、铜柱均匀性指标为10%。
年报摘要还显示，三孚新科片式VCP电镀设备应用于消费电子、通信设备、5G基站、服务器、汽车用电路板等电镀工艺，创新升级后可应用于载板电镀等mSAP高端工艺制程；其设备特点包括自动化程度高、工艺稳定、产品良率高，并采用复数导电铜轨和独立导电接触装置，以提高电镀效率和控制精度。
在研项目方面，三孚新科应用于 TGV 玻璃基板的填孔添加剂的开发项目已结题，应用于芯片封装工艺；玻璃基板电镀设备的研发项目结题，应用于玻璃基板电镀设备。
三孚新科 TGV 金属化技术布局
玻璃基板的核心在于 TGV（玻璃通孔）的导通与填充。主流工艺通常采用物理气相沉积（PVD）形成铜种子层，再通过电镀实现通孔填充。
三孚新科在电子电路制程领域的长期深耕，为玻璃基板的技术突破奠定了坚实基础。
电子化学品工艺积淀： 三孚新科已构建起覆盖PCB、载板及半导体表面处理领域的完整产品链。我们在水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等核心制程中的长期应用，为玻璃基板表面处理赛道提供深厚的技术和应用沉淀。
设备与药水的协同： 作为行业内少有的能提供「化学品+设备」的供应商，我们能整合化学品及设备的联合研发优势，能针对TGV工艺提供定制化的电镀化学品支持。
技术移植及产业化成果：三孚新科积极与行业内领先企业进行技术接触，探索脉冲电镀、填孔电镀等成熟PCB工艺移植到玻璃基板的可行性。目前，这一探索已取得实质性进展：公司旗下广州明毅电子的玻璃基板电镀设备已率先投入试产。
来源：三孚新科2025年年报及官微，侵删
