半导体产业资源汇总
半导体晶圆面型参数TTV、BOW、Warp是芯片制造必须要考…
近日公司子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称：创微微电…
最新消息 近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金…
摘要 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大…
张家港经开区官微消息，4月18日上午，能华半导体张家港制造中…
在功率模块的封装过程中，灌胶是关键步骤之一，可提供必要的电气…
为了帮助 PCB 和其他物理连接元件经受住振动、电路板弯曲、…
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4月18日，宇晶股份召开2023年度股东大会。 据介绍，宇晶…
据预测，十四五阶段2023-2025年将新增风电机组7000…
