6月6日，江丰电子(300666.SZ)在投资者互动平台表示，覆铜陶瓷基板通过特殊工艺实现陶瓷基片和铜金属的键合，是一种无机产品，具有耐腐蚀、耐高温等特点，能够承受宇宙射线。控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产。
宁波江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年4月，由江丰电子材料股份有限公司控股，是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业。
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