跳至内容
  • 周四. 11 月 20th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻芯成携手行业头部客户 实现玻璃线路板(GCP)技术突破与交付 签约!又一大项目落地拱墅 玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举 约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能 浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
TGV

玻芯成携手行业头部客户 实现玻璃线路板(GCP)技术突破与交付

2025-11-20 808, ab
光模块

签约!又一大项目落地拱墅

2025-11-20 808, ab
TGV

玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举

2025-11-19 808, ab
FOPLP

约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能

2025-11-18 808, ab
半导体

浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!

2025-11-18 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻芯成携手行业头部客户 实现玻璃线路板(GCP)技术突破与交付
TGV
玻芯成携手行业头部客户 实现玻璃线路板(GCP)技术突破与交付
签约!又一大项目落地拱墅
光模块
签约!又一大项目落地拱墅
玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举
TGV
玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
FOPLP
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
玻芯成携手行业头部客户 实现玻璃线路板(GCP)技术突破与交付
TGV
玻芯成携手行业头部客户 实现玻璃线路板(GCP)技术突破与交付
签约!又一大项目落地拱墅
光模块
签约!又一大项目落地拱墅
玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举
TGV
玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
FOPLP
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
最新项目 陶瓷基板

陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约常熟

2024-03-12 gan, lanjie

3月11日,陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户常熟…

半导体 投融资 设备

首芯半导体累计完成超亿元股权融资,提升核心制程设备国产竞争力

2024-03-12 808, ab

2024年3月,首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中…

最新项目

光安伦高端光芯片项目入驻武汉新城

2024-03-12 gan, lanjie

日前,国内光芯片头部企业——武汉光安伦光电技术有限公司(简称…

电子元器件

风华高科、国瓷材料、杰普特、广州创天等合资成立高端元器件创新科技公司

2024-03-11 gan, lanjie

近日,广东风华高新科技股份有限公司、山东国瓷功能材料股份有限…

最新项目 陶瓷

泓浒半导体泓桥基地项目开工

2024-03-11 gan, lanjie

2024年3月11日,泓浒(苏州)半导体科技有限公司泓桥基地…

IGBT SiC

栅极环路电感对SiC和IGBT功率模块开关特性的影响分析

2024-03-11 liu, siyang

IGBT和碳化硅(SiC)模块的开关特性受到许多外部参数的影…

IGBT

银铜钛 (AgCuTi) 为何在IGBT上应用

2024-03-11 liu, siyang

​随着我国新能源汽车、高铁、城市轨道交通以及智能电网的高速发…

SiC

总投入超2000万元!厦门理工学院携手企业开展半导体研发合作

2024-03-11 808, ab

近日,厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订成立“下世代半导…

功率半导体

英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2, 推动低碳化的高性能系统

2024-03-11 808, ab

英飞凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,…

SiC 外延 晶圆

百识电子完成A+轮融资,加速耐高压、大尺寸第三代半导体外延布局

2024-03-11 808, ab

近日,南京百识电子科技有限公司(以下简称“百识电子”)完成A…

文章分页

1 … 188 189 190 … 658
近期文章
  • 玻芯成携手行业头部客户 实现玻璃线路板(GCP)技术突破与交付
  • 签约!又一大项目落地拱墅
  • 玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举
  • 约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
  • 浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (17)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,065)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (289)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (339)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (27)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (173)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (203)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

玻芯成携手行业头部客户 实现玻璃线路板(GCP)技术突破与交付

2025-11-20 808, ab
光模块

签约!又一大项目落地拱墅

2025-11-20 808, ab
TGV

玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举

2025-11-19 808, ab
FOPLP

约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能

2025-11-18 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号