通过与行业头部客户的长期协同攻关，玻芯成半导体近日在玻璃线路板（Glass Circuit Plate, GCP）技术上取得突破性进展，现已完成阶段性样品交付，标志着GCP技术在高端应用领域迈出关键一步。
多层玻璃堆叠 （ 510 mm*515 mm ）
GCP在电气、尺寸与高频等方面具有优异特性，可广泛应用于数据中心、太赫兹通信、微波组件等领域。
玻芯成将持续深化与战略客户的协同创新，共同推进GCP技术的迭代与应用拓展。
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