11月18日,沃格光电发布公告称,公司第五届第一次董事会会议于2025年11月17日在公司会议室以现场方式召开。会议审议了《关于选举公司第五届董事会董事长的议案》、审议通过《关于选举公司第五届董事会专门委员会委员及主任委员的议案》、审议通过《关于聘任公司总经理的议案》等文件。

其中,最引人关注的是聘请电子信息领域知名专家王宁先生为公司独立董事,聘任王鸣昕先生为公司非独立董事、首席战略官。王宁在电子信息行业深耕35年,将以其丰富的行业经验和资源为沃格光电的发展注入新动力,二人专业背景与沃格光电在半导体显示的战略布局高度契合。

据沃格光电9月18日官微消息,中国电子商会会长王宁一行来到沃格光电江西新余总部考察调研。在沃格展厅,王会长对沃格一系列GCP(玻璃电路板)产品表达了浓厚兴趣。展示台上一块仅0.55mm毫米厚的玻璃基板,经过TGV通孔、PVD镀铜、精密线路制作等一系列工艺做成了GCP(玻璃电路板),引起了王会长的重点关注。当了解到这些技术已经应用在多款Mini /Micro LED产品上,并实现产业化时,王会长高度肯定了沃格的技术研发能力和战略方向。“沃格是一家非常有前途的科技公司,希望你们加强与上下游产业链,特别是设备厂商的深度合作,形成世界领先的核心竞争力。”

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公告显示,王宁现任中国电子商会会长,中国人民大学经济学学士,高级经济师、行业知名专家。1971年-1978年就职于第四机械工业部国营第797厂工作;1978年-1982年在中国人民大学一分校政治经济学专业读书;1983年-1990年就职于原电子工业部销售局,担任办公室副主任;1990年-1992年就职于全国家电管理中心,担任管理处处长;1993年至今就职于中国电子商会,担任副秘书长、秘书长、常务副会长,现任会长;2016年至今受聘任江西财经大学客座教授,现任深圳科安达电子科技股份有限公司独立董事、深圳市广和通无线股份有限公司独立董事等职务。

王鸣昕先生,2018年12月毕业于东南大学,工程学院硕士;现东南大学电子科学与工程学院在读博士研究生,正高级工程师,杭州电子科技大学客座教授。2013年09月至2015年09月任中电熊猫液晶显示科技有限公司面板设计部阵列设计主管职位;2015年09月至2020年09月任华东科技研发中心面板设计部副部长职位;2020年09月至2025年09月任中电鹏程智能装备有限公司副总经理、首席科学家等职位。现任江西沃格光电集团股份有限公司首席战略官。

沃格光电成立于2009年12月,创业初始,其主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务,产品主要应用于智能显示行业。2018年上市之后,沃格光电开启产品化转型战略,基于公司拥有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行业领先的玻璃材料开发工艺,将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示(Mini/MicroLED背光/直显)、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展,打造了一条“玻璃材料”与“高端制造”相链接的纽带。

值得关注的是,沃格集团在湖北天门投入打造全球首个TGV及玻璃线路板产业化全制程基地通格微,聚焦玻璃基电子线路板研发与量产,是全球唯一实现TGV全制程技术自主可控的企业,创造三个全球第一:第—条量产线、第一大产能规模、第一完整的工艺链条。

当前,沃格光电已绘就玻璃基线路板的完整产业蓝图,是该领域全球极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司。凭借深厚的技术与经验积累,沃格光电解决了玻璃基板通孔及金属化过程中出现的诸多难题,显著提升了产品生产良率和性能。其TGV技术可实现玻璃基板深径比150:1,最小孔径达3微米的通孔,PVD镀铜可达10微米的铜厚,从而支持高达四层以上的高精度、高难度的线路堆叠,满足电子信息多领域高密度互连的需求。其技术优势正在人工智能、5G/6G、CPO光电共封、航天卫星、MLED新型显示等高增长领域持续推进产业化落地。

来源:沃格光电公告、金融界财经、SemiDisplay View,侵删

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序号

议题

嘉宾

1

玻璃芯基板:新一代先进的封装技术

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司

2

玻璃基板先进封装技术发展与展望

玻芯成半导体科技有限公司

3

面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术

沃格集团湖北通格微

4

多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用

湖南越摩先进半导体有限公司

5

高密玻璃板级封装技术发展趋势

成都奕成科技股份有限公司

6

TGV3.0通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破

三叠纪(广东)科技有限公司

7

面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

8

TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究

南方科技大学

9

玻璃基板光电合封技术

厦门云天半导体科技有限公司

10

EDA 加速玻璃基器件设计与应用

芯和半导体科技(上海)股份有限公司

11

高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究

锐杰微科技

12

基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案

Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司

13

应用于三维封装的PVD 系统

深圳市矩阵多元科技有限公司

14

化圆为方:面板级封(PLP)实现异构集成芯未来

亚智系统科技(苏州)有限公司

15

议题待定

3M中国有限公司

16

Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging 

YOLE

17

先进封装对玻璃基板基材的要求

征集中

18

无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用

征集中

19

玻璃基互连技术助力先进封装产业升级

征集中

20

玻璃芯板及玻璃封装基板技术

征集中

21

玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用

征集中

22

如何打造产化的玻璃基板供应链

征集中

23

电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用

征集中

24

玻璃基FCBGA封装基板

征集中

25

显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用

征集中

26

在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺

征集中

27

异构封装中金属化互联面临的挑战

征集中

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作者 808, ab