11月14日，封测大厂力成科技举行董事会，决议通过为了进一步扩充先进封装制程产能，并满足主要客户对面板级扇出型封装（Fan-Out Panel LevelPackage，简称FOPLP）日益增长的需求，将向友达购置位于新竹科学园区厂房，交易总金额为新台币 68.98亿元（约15.7亿人民币）。
力成表示，随着全球对AI算力的需求持续攀升，先进封装技术已成为半导体产业竞争的核心关键。力成科技购置此厂房，将有效加速FOPLP先进封装的量产进程，满足国际主要客户在AI、HPC及车用电子等领域持续攀升的需求。
力成将依量产计划，分阶段完成厂房整建、设备导入及专业人才招募，持续布局、扩大先进封装产能，提升技术实力，并加深客户服务深度，稳固公司于高阶封测市场的领导地位与竞争力，稳健推动公司中长期营运发展。
力成科技——台湾封测龙头厂之一
据艾邦此前报道，力成科技是台湾记忆体封测的龙头厂之一，同时也是最早投入FOPLP 的OSAT 厂商之一。力成对面板级封装的研发可追溯到约2015～2016年：2016年即建置了FOPLP试产线，2018年在新竹湖口投资兴建全球第一座FOPLP 生产基地，雄心宣示FOPLP 将改变封装产业未来。经过近十年的研磨，力成已取得重要成果。截至2025年，力成已经完成面板级封装产能的布建，并率先进入量产阶段。业界指出，力成抢在台积电、日月光之前，与国际IDM大厂联手小量生产FOPLP新品，虽目前占营收比重有限，但随先进封装市场朝面板级发展，力成有望快速拓展新商机。事实上，力成FOPLP 已于近期开始小量出货，并且有重量级客户的高阶产品正进入验证阶段。据公司透露，该客户使用先进的2nm制程系统单晶片（SoC）搭配12颗HBM 高频宽记忆体晶片，整体封装成本高达25,000美元，是业界罕见的超高价值封装设计。
力成在技术研发上打造了自己的品牌与解决方案，包括嵌入式面板级封装（ePLP®）平台和多项商标技术，如ePLB®（嵌入式面板级BGA）、BF2O®（无凸块扇出封装）、CHIEFS®（Chip First 封装）等。其中BF2O® 主打单晶片且I/O数较少的封装（如电源管理、音讯IC），不需晶圆凸块且制程简化，而CHIEFS® 属于Chip First 流程，强调较Chip Last 方案具成本优势，可用于应用处理器、基频晶片、记忆体等需要较高集成度的情境。力成目前可提供最大510×515mm 面板规格的封装，对应其应用方向类似台积电CoWoS-L（大型有机中介层）的架构。由此推测，力成正瞄准高运算密度晶片（如HBM整合、Chiplet大晶片）需求，以有机/面板基板来实现类似硅中介层的大尺寸封装，同时降低成本。
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来源：https://udn.com/news/story/7240/9140599，侵删
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包括但不仅限于以下议题
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第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2026年3月19-20日）苏州 |
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序号 |
议题 |
嘉宾 |
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1 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
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2 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
玻芯成半导体科技有限公司 |
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3 |
面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 |
沃格集团湖北通格微 |
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4 |
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
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5 |
高密玻璃板级封装技术发展趋势 |
成都奕成科技股份有限公司 |
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6 |
TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 |
三叠纪（广东）科技有限公司 |
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7 |
面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
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8 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学 |
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9 |
玻璃基板光电合封技术 |
厦门云天半导体科技有限公司 |
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10 |
EDA 加速玻璃基器件设计与应用 |
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
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11 |
高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 |
锐杰微科技 |
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12 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
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13 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司 |
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14 |
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技（苏州）有限公司 |
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15 |
议题待定 |
3M中国有限公司 |
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16 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE |
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17 |
先进封装对玻璃基板基材的要求 |
征集中 |
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无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
征集中 |
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19 |
玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
征集中 |
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20 |
玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
征集中 |
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21 |
玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
征集中 |
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22 |
如何打造产化的玻璃基板供应链 |
征集中 |
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23 |
电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
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24 |
玻璃基FCBGA封装基板 |
征集中 |
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25 |
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
征集中 |
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26 |
在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
征集中 |
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异构封装中金属化互联面临的挑战 |
征集中 |
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