跳至内容
  • 周四. 12 月 25th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备 芯塔电子与天域半导体战略携手! 肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量 NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5 沃格光电回复15亿定增方案,聚焦玻璃基板Mini LED项目建设
TGV

TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备

2025-12-23 808, ab
SiC

芯塔电子与天域半导体战略携手!

2025-12-23 808, ab
TGV

肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量

2025-12-22 808, ab
TGV

NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5

2025-12-20 808, ab
LED TGV

沃格光电回复15亿定增方案,聚焦玻璃基板Mini LED项目建设

2025-12-20 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
TGV
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
芯塔电子与天域半导体战略携手!
SiC
芯塔电子与天域半导体战略携手!
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
TGV
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
TGV
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
TGV
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
芯塔电子与天域半导体战略携手!
SiC
芯塔电子与天域半导体战略携手!
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
TGV
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
TGV
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
晶圆

SEMI报告:2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高

2024-03-25 liu, siyang

近日,SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(30…

SiC

碳化硅产业前景广阔 电动汽车引擎启动

2024-03-25 liu, siyang

碳化硅作为一种新型的宽禁带半导体材料,功率密度和效率优势明显…

会议、论坛 设备 陶瓷 陶瓷基板

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中国电子科技集团公司第二研究所高级工程师马世杰:《多层共烧陶瓷装备的新领域新应用》

2024-03-25 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日,…

功率半导体 陶瓷基板

2024年DBC陶瓷覆铜板产业报告分享.PDF

2024-03-25 gan, lanjie

直接覆铜陶瓷基板( Direct Bond Copper,D…

材料 设备

富士金投资55亿日元建设半导体阀门新工厂

2024-03-25 gan, lanjie

富士金将在其现有的大阪工厂东大阪(大阪府东大阪市)附近建造一…

设备

中微半导体设备(广州)有限公司开业庆典圆满举行

2024-03-25 gan, lanjie

热烈祝贺中微公司全资子公司中微半导体设备(广州)有限公司开业…

IGBT

英飞凌1700V EconoDUAL™3 IGBT新产品及其在中高压级联变频器和静止无功发生器中的仿真研究

2024-03-25 liu, siyang

摘要:EconoDUAL™3是一款经典的IGBT模块封装,其…

行业动态

意法半导体突破20纳米技术节点,打造极具竞争力的新一代MCU

2024-03-25 gan, lanjie

☝ 点击上方 “ 意法半导体中国”,关注我们 ‍‍‍‍‍‍‍…

先进封装

深先进携手青云鸿智,共谱半导体事业新篇章!

2024-03-25 808, ab

2024年度Semicon China大会前夕,深圳市先进封…

功率半导体 行业动态

赛晶科技2023年营收为10.55亿元,自研IGBT致研发费用同比增长26.1%

2024-03-23 808, ab

3月22日,赛晶科技发布2023年度业绩报告称,截至2022…

文章分页

1 … 186 187 188 … 663
近期文章
  • TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
  • 芯塔电子与天域半导体战略携手!
  • 肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
  • NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
  • 沃格光电回复15亿定增方案,聚焦玻璃基板Mini LED项目建设
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (19)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,068)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (326)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (346)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (33)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (173)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (204)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (244)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备

2025-12-23 808, ab
SiC

芯塔电子与天域半导体战略携手!

2025-12-23 808, ab
TGV

肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量

2025-12-22 808, ab
TGV

NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5

2025-12-20 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号