跳至内容
  • 周四. 12 月 25th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备 芯塔电子与天域半导体战略携手! 肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量 NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5 沃格光电回复15亿定增方案,聚焦玻璃基板Mini LED项目建设
TGV

TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备

2025-12-23 808, ab
SiC

芯塔电子与天域半导体战略携手!

2025-12-23 808, ab
TGV

肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量

2025-12-22 808, ab
TGV

NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5

2025-12-20 808, ab
LED TGV

沃格光电回复15亿定增方案,聚焦玻璃基板Mini LED项目建设

2025-12-20 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
TGV
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
芯塔电子与天域半导体战略携手!
SiC
芯塔电子与天域半导体战略携手!
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
TGV
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
TGV
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
TGV
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
芯塔电子与天域半导体战略携手!
SiC
芯塔电子与天域半导体战略携手!
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
TGV
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
TGV
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
最新项目 设备 陶瓷

三责新材南通二期高精度高纯度半导体设备用碳化硅部件项目开工

2024-03-26 gan, lanjie

3月15日,江苏三责新材料科技股份有限公司南通二期高精度高纯…

设备

CKD半导体设备用部件新工厂竣工

2024-03-26 gan, lanjie

2024年3月25日,CKD株式会社宣布已在石川县小松市建造…

IGBT SiC 最新项目

功率半导体企业瑞能半导体旗下项目落地徐汇

2024-03-26 gan, lanjie

2024年,全球半导体产业逐步复苏,重新进入稳步增长的发展态…

LTCC/HTCC 投融资

100%持股,华新科拟收购双信电机剩余股权

2024-03-26 gan, lanjie

3月25日,被动组件大厂华新科技股份有限公司代全资子公司釜屋…

SiC

Yole:碳化硅SiC 与氮化镓GaN 2029年市场预计超100亿美元和24.5亿美元

2024-03-26 liu, siyang

投资并购将重塑功率SiC与GaN市场 多家 SiC 厂商宣布…

光刻胶 最新项目

威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目开工

2024-03-26 gan, lanjie

3月26日上午 威迈芯材(合肥)半导体有限公司 年产100吨…

会议、论坛 设备 陶瓷

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】郑州磨料磨具磨削研究所有限公司宋运运部长:《真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向》

2024-03-26 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日,…

最新项目 设备

赛芈科技半导体高端装备制造项目在区开工奠基

2024-03-25 gan, lanjie

24日上午,赛芈科技半导体高端装备制造项目一期开工奠基仪式在…

SiC

安森美第二代1200V SiC MOSFET关键特性解析

2024-03-25 liu, siyang

安森美(onsemi)发布了第二代1200V碳化硅 (SiC…

展会 陶瓷

展商推荐|忠睿合—超高压设备专业厂商

2024-03-25 liu, siyang

2024年8月28-30日,忠睿合将参加第六届精密陶瓷暨功率…

文章分页

1 … 185 186 187 … 663
近期文章
  • TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
  • 芯塔电子与天域半导体战略携手!
  • 肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
  • NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
  • 沃格光电回复15亿定增方案,聚焦玻璃基板Mini LED项目建设
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (19)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,068)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (326)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (346)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (33)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (173)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (204)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (244)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备

2025-12-23 808, ab
SiC

芯塔电子与天域半导体战略携手!

2025-12-23 808, ab
TGV

肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量

2025-12-22 808, ab
TGV

NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5

2025-12-20 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号