跳至内容
  • 周五. 6 月 26th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

长电科技拟78亿元新建先进封测厂 39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能 康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场 JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景 应力难题彻底破解!英特尔发布自下而上电镀TGV专利,三大工艺路线解析
先进封装 封测

长电科技拟78亿元新建先进封测厂

2026-06-25 808, ab
光模块 光电共封 光通信

39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能

2026-06-25 808, ab
CPO 光通信 玻璃基板TGV

康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场

2026-06-25 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景

2026-06-24 808, ab
玻璃基板TGV

应力难题彻底破解!英特尔发布自下而上电镀TGV专利,三大工艺路线解析

2026-06-24 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
长电科技拟78亿元新建先进封测厂
先进封装 封测
长电科技拟78亿元新建先进封测厂
39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能
光模块 光电共封 光通信
39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能
康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场
CPO 光通信 玻璃基板TGV
康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场
JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景
先进封装 玻璃基板TGV
JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
长电科技拟78亿元新建先进封测厂
先进封装 封测
长电科技拟78亿元新建先进封测厂
39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能
光模块 光电共封 光通信
39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能
康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场
CPO 光通信 玻璃基板TGV
康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场
JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景
先进封装 玻璃基板TGV
JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景
设备

微见高精度固晶机单月产销超30台创历史新高!

2024-07-02 808, ab

用热销见证实力,以品质赢得青睐! 微见智能固晶机单月产销创历…

SiC 材料

年产1600吨碳化硅SiC衬底材料项目签约上海

2024-07-01 808, ab

6月28日,据“安吉发布”消息,在“源起黄浦江 潮涌向未来”…

IGBT 封装 设备

IGBT模块封装:8家国内超声波焊接设备供应商介绍

2024-07-01 808, ab

IGBT模块通常需要经过贴片、焊接、等离子清洗、X光检测、键…

行业动态

SK拟投资80万亿韩元,加码AI和半导体

2024-07-01 gan, lanjie

自今年年初以来,韩国SK集团正在进行重大重组,以建立以人工智…

半导体

中国科大在高性能二维半导体晶体管领域取得重要进展

2024-07-01 808, ab

近日,中国科大微电子学院石媛媛教授课题组设计并实现了一种直接…

SiC 最新项目 氧化镓Ga2O3

迈姆思与镓仁签约,推动碳化硅和氧化镓的键合技术发展

2024-07-01 808, ab

近日,苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司(以下简称…

设备

喜讯丨 果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

2024-07-01 808, ab

7月1日,上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。 海宁…

最新项目 行业动态

上海果纳半导体海宁生产基地投产

2024-07-01 gan, lanjie

7月1日,上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。 海宁…

先进封装 最新项目

盘古半导体多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目动工

2024-06-30 gan, lanjie

6月30日上午,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板…

SiC

增芯科技12英寸晶圆制造产线投产

2024-06-30 gan, lanjie

2024年6月28日,增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪…

文章分页

1 … 181 182 183 … 706
近期文章
  • 长电科技拟78亿元新建先进封测厂
  • 39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能
  • 康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场
  • JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景
  • 应力难题彻底破解!英特尔发布自下而上电镀TGV专利,三大工艺路线解析
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (60)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (24)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (413)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (84)
  • 光电共封 (32)
  • 光罩 (24)
  • 光通信 (83)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (187)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (472)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (515)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

先进封装 封测

长电科技拟78亿元新建先进封测厂

2026-06-25 808, ab
光模块 光电共封 光通信

39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能

2026-06-25 808, ab
CPO 光通信 玻璃基板TGV

康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场

2026-06-25 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景

2026-06-24 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号