半导体产业资源汇总
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前言 作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛…
引线键合是半导体封装中的一个基本工艺，涉及在半导体芯片与其封…
近日，派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称“派恩杰半导体”…
9月12日，士兰微发布公告，称拟增资8亿认缴厦门士兰集科微电…
2024年9月12日，全球高科技特种材料领军企业肖特集团（S…
凭借这一突破性的 300 mm GaN 技术，英飞凌将推动 …
飞机、航天和卫星系统的功率转换要求一直在快速发展。趋势是更小…
近期，燕东微发布自主研发的氮化硅硅光工艺平台PDK（Proc…
随着人工智能芯片对封装要求的不断提升，不少头部企业正在进行先…
