日前

省、市重点项目

士兰集宏8英寸SiC(碳化硅)

功率器件芯片制造生产线项目

进入土方工程收尾阶段

一期项目预计将于

2025年三季度末初步通线

四季度试生产

该项目建成后将较好满足

国内新能源汽车SiC芯片需求

助力我市第三代半导体产业加快发展

 

助力我市第三代半导体产业加快发展
士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。(士兰微 供图)

近日

记者走进位于海沧区的

士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片

制造生产线项目建设现场

机器轰鸣、车辆来往穿梭

工人正在焊接、打桩、浇筑

一派繁忙景象

“目前,桩基工程已完成,砖胎膜、垫层、钢筋绑扎等基础筏板施工等作业正在有序进行。”士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目总指挥朱利荣介绍。

助力我市第三代半导体产业加快发展

 

士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一,专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装,实力雄厚、技术领先。该项目建成后将极大提升士兰微SiC芯片制造能力,较好满足国内新能源汽车所需的SiC芯片需求,并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的SiC芯片。

 

助力我市第三代半导体产业加快发展

 

该项目是继士兰集科

12英寸特色工艺芯片生产线和

士兰明镓先进化合物

半导体器件生产线后

士兰微落地厦门的

第三个重大项目

“如果说,来一次是缘分,那么来三次就足见厦门营商环境的巨大吸引力。”朱利荣说,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目从谈判到签约仅用9天,从确认出让方案到挂牌公告仅用22天,从拿地到开工仅用55天……一次次刷新的“厦门速度”坚定了士兰微在厦门发展的信心。

助力我市第三代半导体产业加快发展

项目名片

士兰集宏8英寸SiC(碳化硅)功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元,分两期建设,其中,一期项目总投资70亿元,达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片,预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后,将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

助力我市第三代半导体产业加快发展

来源:厦门日报

原文始发于微信公众号(厦门工信):助力我市第三代半导体产业加快发展

作者 808, ab

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