艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

热门标签

最新文章

长电科技拟78亿元新建先进封测厂 39亿！兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能 康宁推出玻璃光学互连技术，剑指CPO市场 JEDEC 已批准 SPHBM4 标准，以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景 应力难题彻底破解！英特尔发布自下而上电镀TGV专利，三大工艺路线解析

You missed

先进封装 封测

长电科技拟78亿元新建先进封测厂

2026-06-25 808, ab
光模块 光电共封 光通信

39亿！兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能

2026-06-25 808, ab
CPO 光通信 玻璃基板TGV

康宁推出玻璃光学互连技术，剑指CPO市场

2026-06-25 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

JEDEC 已批准 SPHBM4 标准，以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景

2026-06-24 808, ab