半导体产业资源汇总
目前，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实…
以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务
玻璃基板：HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手”
为先进封装设计注入强劲动力，助力设计工作实现质的飞跃！
TGV的量检测是确保其性能和可靠性的关键环节，核心难点在于克…
2025年7月31日，北京雁栖湖——在备受瞩目的“2025雁…
功率半导体业务取得重要突破
10月30日，艾邦2025半导体高分子材料应用发展论坛将在无…
将生产碳化硅半导体、光学玻璃和高科技设备
本次展示了一项 650mm x 650mm PLFO 技术，…
