华天科技于8月1日发布公告，宣布为在集成电路先进封装市场竞争中抢占先机，公司拟斥资20亿元设立南京华天先进封装有限公司（简称“华天先进”）。
该公司将以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，旨在进一步加大在先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展。根据公告，华天先进成立后，将致力于扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司在行业中的地位。
摄于semicon China2025华天科技展台
华天科技作为国内领先的半导体封装测试企业，近年来不断加大在先进封装技术上的研发投入，积极布局2.5D/3D等前沿技术领域。在当前全球半导体产业快速发展的背景下，先进封装技术已成为提升芯片性能和降低成本的关键环节。华天科技通过设立专业化的先进封装公司，有望进一步提升其在高端封装市场的竞争力，为客户提供更优质的产品和服务。
摄于semicon China2025华天科技展台
华天科技在公告中还透露，新公司将依托南京的区位优势和产业基础，加强与上下游企业的合作，打造具有国际竞争力的先进封装产业集群。此举不仅有助于提升公司自身的市场地位，也将为我国集成电路产业的整体发展注入新的动力。
来源：华天科技公告、集微网
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
