【邀请函】2025年半导体高分子材料应用发展论坛（10月30日无锡）

2025年半导体高分子材料应用发展论坛

The Semiconductor Polymer Materials Application and Development Forum

2025年10月30日

江苏无锡

一、会议背景

 

当前，中国半导体产业正以前所未有的速度向高端制程与自主创新迈进。随着5G、人工智能、物联网等技术的爆发式增长，芯片制造对材料性能的要求日益严苛。

在这一进程中，高分子材料已从“幕后配角”跃升为半导体制造链的“核心支撑者”。塑料，橡胶，以及其他类型的高分子材料，无一不起着关键作用。塑料的作用主要是包装和传送，连接每一个加工制程，防止污染和损坏，优化污染控制，提高关键半导体制程的良率。

所用到塑料材料包括PP、ABS、PVC、PBT、PC、PPS、氟塑料、PEEK、PAI、COP等，使用在晶圆制造、封装测试、洁净室建设等环节。塑料材料凭借其轻量化、耐腐蚀、抗静电、超洁净等特性，成为保障芯片良率与生产效率的关键要素，其创新应用直接关乎先进制程的突破与量产。面对半导体产业对材料“低释气、高纯度、长寿命”的极致需求，塑料技术的每一次革新都在为“中国芯”的崛起注入硬核驱动力。

其中氟塑料具有优异的耐化学性、耐热性、且表面光滑易清洁，广泛应用于半导体制造过程中的各种制造装备，用于输送高纯度的化学品和气体，可以防止管道系统中超纯且具有腐蚀性化学品被污染。主要用作晶片清洗花篮、化学品储藏槽、清洗槽、过滤器滤芯、离型膜、管路、接头、衬套、密封圈等。

在半导体制造中，橡胶材料如氟橡胶，硅橡胶，三元乙丙橡胶等，凭借其独特的物理化学性能，成为保障设备稳定运行和制程洁净度的核心材料，尤其在密封领域占据不可替代的地位；如高精度密封，热管理；在晶圆传输和防护方面橡胶能够缓冲功能，减少晶圆传输过程中的机械损伤和静电吸附；橡胶材料的技术突破正推动半导体制造向更高良率、更长设备寿命迈进，成为“中国芯”自主可控战略的重要支撑。

尽管中国半导体产业高速发展，但在关键材料供应链安全，国产化替代，品质提升，成为上下游产业链共同关注的话题；无锡，这座坐落于长三角核心地带的“中国半导体产业重镇”，正以得天独厚的区位优势与产业积淀，成为全球半导体产业链的关键枢纽。长三角地区汇聚了中国60%以上的晶圆制造产能、80%的封装测试龙头企业以及超千家材料与设备供应商，形成从设计、制造到封测的完整生态圈。

为促进行业上下游资源对接，艾邦将于2025年10月30日在无锡举办首届半导体高分子材料应用发展论坛，聚焦“材料创新与产业链协同”，力邀半导体制造企业（晶圆厂、封测厂）、材料供应商、设备商及科研院所共聚一堂。

主办方：

艾邦高分子、艾邦半导体网

会议议程

10月29 日(周三): 14:00~18:00 签到

10月30日(周四):7:30~8:50签到 8:50~18:00 会议

更多议题征集中，创新演讲及赞助请联系Mickey 周小姐: 18320865613（同微信）

lPEEK、PPS、氟塑料PTFE、PVDF、PFA、PAI、PC、PP、工程用抗静电材料等材料及其加工企业；

l洁净室、清洗花篮、晶圆、光罩盒、CMP保持环、晶圆托盘、Foup晶圆传送盒、IC托盘、封装测试插座、封装测试离型膜、全氟醚橡胶密封圈等产品企业；

l检测设备、光刻设备、刻蚀设备、化学机械抛光CMP设备、薄膜沉积设备、清洗设备、封装测试设备等设备企业；

l高校、科研院所、行业机构等；

……

收费标准:

• 费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇、晚宴等，但不包括住宿；

• 可通过艾邦预定会议酒店，团队协议价 元/间/晚（含双早），大床、标间可选。

报名方式一：加微信并发名片报名

电话：艾果儿 18312560351（同微信）

邮箱：ab008@aibang.com

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注意：每位参会者均需要提供信息

 报名方式二：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名:

https://www.aibang360.com/m/100258?ref=172672

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