工商信息显示,南通晶体有限公司(以下简称“南通晶体“)近日发生工商变更,新增国家大基金三期旗下国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)为股东,同时注册资本由3亿人民币增至4亿人民币,持股25%。

据悉,国投集新基金成立于2024年12月31日,出资额710.71亿元,主要出资人是大基金三期,穿透股权后其大股东为国家开发投资集团有限公司,实控人为国务院国资委。

这不仅是国投集新今年首个公开完成的投资项目,也再次凸显了大基金在半导体关键材料领域的战略布局意图。

资料显示,南通晶体成立于2023年,是一家专注于高性能合成石英材料研发与制造的企业。高性能合成石英材料是一种以高纯度硅化物为原料,通过人工合成工艺制备的石英材料,具有优异的耐高温性、耐腐蚀性和光学透过性,主要应用在半导体行业、激光领域、精密光学等,在半导体领域可用于制造光刻掩膜基板、石英坩埚等关键部件。

据悉,南通晶体的总经理钱宜刚曾多次提到公司的重点发展方向是“光掩模”。南通晶体的高性能合成石英材料是光掩模基板的核心原料。

光掩模板是芯片制造过程中用于图案转移的“模板”,主要分为树脂基板和玻璃基板两类,其中玻璃基板因高精度需求多采用高纯石英玻璃材料。高纯石英玻璃凭借其高纯度、耐高温和低热膨胀系数等特性,广泛应用于半导体光刻工艺中,对芯片图案转移的精度起关键作用。

 

目前,全球高端市场几乎被美国康宁、德国贺利氏和日本信越等巨头垄断,国产化率不足3%,严重制约我国半导体产业链的自主可控。南通晶体正致力于通过气相沉积技术突破这一“卡脖子”难题,推动光掩模材料的国产替代进程。

南通晶体目前对外披露的是,通过深耕合成石英气相沉积技术,着力解决制约合成石英关键技术突破和国产化自主可控问题,进而推动光掩模国产化。

南通晶体的大股东也与半导体行业有着紧密关联,持有60%股份的母公司中天科技(600522.SH)是我国最早的海底光电缆制造商之一,也是国内光电缆品种最齐全的专业企业,其主要产品包括光通信及网络、电力传输、海洋系列、新能源等,在国内特种光缆市占率高达30%-40%。

且中天科技正在布局光通信模块,已经建成用于400G 光模块和 400G/800G 硅光模块研发的 COB 高速光模块实验室,成功掌握 COB 高速光模块的封装能力;并研发出工业级光模块,已经实现首次市场订单的批量交付。

10月28日,中天科技公布的2025年三季报显示,公司前三季实现营业收入379.74亿元,同比增长10.65%;归母净利润23.38亿元,同比增长1.19%;扣非归母净利润21.43亿元,同比增长0.61%。

来源:可创板日报、东方财富网侵删
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序号

议题

嘉宾

1

玻璃芯基板:新一代先进的封装技术

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司

2

玻璃基板先进封装技术发展与展望

玻芯成半导体科技有限公司

3

面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术

沃格集团湖北通格微

4

多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用

湖南越摩先进半导体有限公司

5

高密玻璃板级封装技术发展趋势

成都奕成科技股份有限公司

6

TGV3.0通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破

三叠纪(广东)科技有限公司

7

面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

8

TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究

南方科技大学

9

玻璃基板光电合封技术

厦门云天半导体科技有限公司

10

EDA 加速玻璃基器件设计与应用

芯和半导体科技(上海)股份有限公司

11

高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究

锐杰微科技

12

基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案

Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司

13

应用于三维封装的PVD 系统

深圳市矩阵多元科技有限公司

14

化圆为方:面板级封(PLP)实现异构集成芯未来

亚智系统科技(苏州)有限公司

15

议题待定

3M中国有限公司

16

Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging 

YOLE

17

先进封装对玻璃基板基材的要求

征集中

18

无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用

征集中

19

玻璃基互连技术助力先进封装产业升级

征集中

20

玻璃芯板及玻璃封装基板技术

征集中

21

玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用

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22

如何打造产化的玻璃基板供应链

征集中

23

电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用

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玻璃基FCBGA封装基板

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显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用

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26

在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺

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异构封装中金属化互联面临的挑战

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作者 808, ab